[实用新型]Y型双面接触AC弹片连接结构

说明书

本实用新型公开了Y型双面接触AC弹片连接结构，包括适配器外壳、电源插脚、Y型AC弹片、接触片、PCB电路板，适配器外壳下端面设有电源插脚，电源插脚注塑在适配器外壳上，电源插脚在适配器外壳内露出，适配器外壳内设有PCB电路板，适配器外壳侧面内表面上设有限位筋位，限位筋位内卡接有Y型AC弹片，Y型AC弹片下端与电源插脚上端连接，Y型AC弹片下端通过铆接、冲压中的一种固定在电源插脚上，Y型AC弹片通过接触片与PCB电路板连接，接触片呈L型，接触片一端与Y型AC弹片卡接，另一端通过波峰焊固定在PCB电路板上。本实用新型的优点在于：没有焊锡工艺、产品质量有保障、生产效率高、无安全隐患。

技术领域

本实用新型涉及适配器弹片结构技术领域，具体是指Y型双面接触AC弹片连接结构。

背景技术

业界目前常用的结构如图1和图2两种形式，

图1的具体做法是：AC插脚是注塑到外壳上面，弹片是铆接/冲压到AC插脚上，弹片的圆弧处于PCB接触，PCB在与弹片接触处有覆铜并过波峰焊，如此形成导通，该结构好处是没有焊锡工艺波峰焊不在此列，但是也会有两个弊端：

1、弹片圆弧与PCB接触属于单面接触，只有一个面接触的情况下，绝缘阻抗较大，存在瞬间电流大的及有要求6KV雷击要求时，出现接触点打火的品质隐患。

2、PCB与弹片接触处的覆铜过波峰焊时，无法保证焊锡后锡面的绝对平整，锡面的不平整则会影响与弹片的接触，接触不好则会有打火隐患。

图2的具体做法是：AC插脚是注塑到外壳上面，弹片是铆接/冲压到AC插脚上，接触片插件平贴于PCB过波峰焊，然后将弹片与接触片进行焊锡，该结构相对于方案A好处是因为弹片与接触片是焊锡工艺，所以解决了绝缘阻抗大的问题，没有了打火的品质隐患，也没有图1所示方案的锡面不平整问题，但是该结构也有两个弊端：

1、该接触片无法自动化插件，需要人工插件。

2、由于接触片与弹片之间需要焊锡，焊锡时一定会有几率出现焊锡不良，比如虚焊、冷焊、漏焊以及锡珠掉入机壳内的隐患，焊锡导致的不良业界没有办法杜绝。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对上述问题，提供一种没有焊锡工艺、产品质量有保障、生产效率高、无安全隐患的Y型双面接触AC弹片连接结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：Y型双面接触AC弹片连接结构，包括适配器外壳、电源插脚、Y型AC弹片、接触片、PCB电路板，所述适配器外壳下端面设有电源插脚，所述电源插脚注塑在适配器外壳上，所述电源插脚在适配器外壳内露出，所述适配器外壳内设有PCB电路板，所述适配器外壳侧面内表面上设有限位筋位，所述限位筋位内卡接有Y型AC弹片，所述Y型AC弹片下端与电源插脚上端连接，所述Y型AC弹片下端通过铆接、冲压中的一种固定在电源插脚上，所述Y型AC弹片通过接触片与PCB电路板连接，所述接触片呈L型，所述接触片一端与Y型AC弹片卡接，另一端通过波峰焊固定在PCB电路板上。

作为改进，所述适配器外壳内表面上设有支撑筋位，所述支撑筋位上端与PCB电路板下端面贴合。

作为改进，所述支撑筋位位于适配器外壳侧面与底面的连接处。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：电源插脚注塑到适配器外壳上，Y型AC弹片通过铆接、冲压中的一种固定在电源插脚上，Y型AC弹片与接触片接触的部分改为Y型，接触片则做成L型立式，不再平贴PCB电路板，接触片自动化插入PCB电路板后通过波峰焊固定，再将接触片插入Y型AC弹片内，接触片与Y型AC弹片实现了双面接触导通；没有焊锡工艺，杜绝了因为焊锡导致的虚焊、冷焊、漏焊以及锡珠掉入机壳内等等的隐患；接触片不在平贴PCB电路板，并做成了立式L型，该结构可以自动化生产，品质及效率得到了提升；Y型AC弹片由于是双面与接触片接触，绝缘阻抗变小，解决了瞬间电流大的及有要求6KV雷击要求时出现接触点打火的品质隐患。