[实用新型]Y型双面接触AC弹片连接结构有效
申请号: | 202220409023.8 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN216773601U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 魏忠;石勇军 | 申请(专利权)人: | 迈思普电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/415 | 分类号: | H01R13/415;H01R4/06;H01R4/18;H01R4/02;H01R13/08;H01R13/516;H01R12/55 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 张晓东 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 接触 ac 弹片 连接 结构 | ||
1.Y型双面接触AC弹片连接结构,包括适配器外壳(1)、电源插脚(2)、Y型AC弹片(3)、接触片(4)、PCB电路板(5),其特征在于:所述适配器外壳(1)下端面设有电源插脚(2),所述电源插脚(2)注塑在适配器外壳(1)上,所述电源插脚(2)在适配器外壳(1)内露出,所述适配器外壳(1)内设有PCB电路板(5),所述适配器外壳(1)侧面内表面上设有限位筋位(6),所述限位筋位(6)内卡接有Y型AC弹片(3),所述Y型AC弹片(3)下端与电源插脚(2)上端连接,所述Y型AC弹片(3)下端通过铆接、冲压中的一种固定在电源插脚(2)上,所述Y型AC弹片(3)通过接触片(4)与PCB电路板(5)连接,所述接触片(4)呈L型,所述接触片(4)一端与Y型AC弹片(3)卡接,另一端通过波峰焊固定在PCB电路板(5)上。
2.根据权利要求1所述的Y型双面接触AC弹片连接结构,其特征在于:所述适配器外壳(1)内表面上设有支撑筋位(7),所述支撑筋位(7)上端与PCB电路板(5)下端面贴合。
3.根据权利要求2所述的Y型双面接触AC弹片连接结构,其特征在于:所述支撑筋位(7)位于适配器外壳(1)侧面与底面的连接处。
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