[实用新型]一种GaN基晶圆清洗装置有效

专利信息
申请号: 202220383942.2 申请日: 2022-02-24
公开(公告)号: CN216880703U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 邵春林;闫怀宝 申请(专利权)人: 江西誉鸿锦材料科技有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 代理人: 任远高
地址: 344000 江西省抚州市抚州高新技术产业开发区科纵四*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 gan 基晶圆 清洗 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种GaN基晶圆清洗装置,包括底板,所述底板上方转动安装有夹持座,所述夹持座与固定连接在底板上的电机驱动连接,所述夹持座上端面上设置有晶圆槽,所述晶圆槽中放置晶圆,所述晶圆槽中设置有一组定位柱,所述晶圆槽底部垫设有硅胶垫,所述晶圆槽底部设置有一组气孔,所述气孔通过管道与真空泵相连。本实用新型结构设置合理,夹持精度高、稳定性高,防护性好。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种GaN基晶圆清洗装置。

背景技术

在半导体制作工艺中,晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。在常用的半导体工艺中,例如:沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等等,都有可能会在晶圆表面引入污染或颗粒,导致晶圆表面的清洁度下降,使得制造的半导体器件良率低。因此需要通过清洗装置对晶圆进行清洗。目前现有的GaN基晶圆清洗装置大多存在夹持过程中对晶圆易产生碰伤的缺陷。因此,亟需一种新型的GaN基晶圆清洗装置针对上述缺陷做出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种GaN基晶圆清洗装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种GaN基晶圆清洗装置,包括底板,所述底板上方转动安装有夹持座,所述夹持座与固定连接在底板上的电机驱动连接,所述夹持座上端面上设置有晶圆槽,所述晶圆槽中放置晶圆,所述晶圆槽中设置有一组定位柱,所述晶圆槽底部垫设有硅胶垫,所述晶圆槽底部设置有一组气孔,所述气孔通过管道与真空泵相连。

优选的,所述硅胶垫上设置有一组定位柱孔,所述定位柱孔与定位柱卡接配合,所述硅胶垫的上端面与定位柱的齐平,所述硅胶垫上设置有一组锥形槽,所述锥形槽与气孔对齐。

优选的,所述夹持座的底部固定连接有气罩,所述气罩罩设在气孔的外侧,所述气罩的中心处设置有转接头,所述转接头上连接有中心管,所述中心管通过连接管与真空泵相连接。

优选的,所述底板中心处固定连接有固定座,所述中心管固定连接在固定座上。

优选的,所述垫上方通过一组支撑柱固定连接有连接环,所述夹持座的底部固定连接有环套,所述环套与连接环转动连接。

优选的,所述环套的圆周外壁上设置有齿圈,所述电机的输出轴上固定连接有齿轮,所述齿轮与齿圈啮合安装。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型工作前先将晶圆放置在晶圆槽中,而后在真空泵的作用下晶圆被固定在夹持座上,电机驱动夹持座连同晶圆一起转动,而后清洗头像晶圆的表面喷射清洗液进行清洗。定位柱的设置保证了晶圆放置时的精度,硅胶垫增加了对晶圆的保护。锥形槽增大空气与晶圆底部的接触面积,有利于提升夹持稳定性。转接头实现气罩与中心管的转动连接。本实用新型结构设置合理,夹持精度高、稳定性高,防护性好。

附图说明

图1为一种GaN基晶圆清洗装置的结构示意图;

图2为一种GaN基晶圆清洗装置中垫片拆解后的结构示意图;

图3为一种GaN基晶圆清洗装置的底部结构示意图。

图中:1-夹持座,2-晶圆槽,3-晶圆,4-定位柱,5-硅胶垫,6-定位柱孔,7-锥形槽,8-气孔,9-气罩,10-转接头,11-中心管,12-连接管,13-固定座,14-底板,15-支撑柱,16-连接环,17-环套,18-齿圈,19-齿轮,20-电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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