[实用新型]一种带真空检测功能的蓝膜吸附装置

说明书

本实用新型公开了半导体COF封装领域内的一种带真空检测功能的蓝膜吸附装置，包括晶圆，与晶圆外周相对应设置有环形铁框，铁框下侧设置有一层蓝膜，所述晶圆粘接固定在蓝膜上表面，固定支撑环贴靠着蓝膜外周边，所述铁框上方对应设置有两个可升降的弧形压紧板，两个压紧板左右对称分布，两个压紧板分别与两组下压驱动机构相传动连接，所述蓝膜下方对应设置有竖直的真空吸附筒，真空吸附筒上端设置有若干吸附槽，真空吸附筒下端与真空管路相连接，所述真空管路上设置有三通接头，三通接头的侧面连接有气压检测头，气压检测头另一端与气压显示表相连接。本实用新型确保对相应IC精准定位吸附抓取，及时发现真空存在异常的情况进行排除。

技术领域

本实用新型属于半导体COF封装领域，特别涉及一种带真空检测功能的蓝膜吸附装置。

背景技术

晶圆在切割加工前需要通过铁框和蓝膜进行合框，合框后的晶圆通过切割机进行切割作业后形成多个IC芯片，再由机械手将IC挑选至相应区域。

内引脚结合机IC（晶圆）拾取技术主要是利用真空吸附装置吸附固定住铁框，再通过安装在机械手上的吸嘴吸取IC，但是现有技术中，市场上的内引脚结合机在吸附固定晶圆铁框时存在如下不足之处：未对晶圆蓝膜进行吸附，导致蓝膜上未形成张力，无法通过吸嘴精准吸附固定住相应的IC，对IC的定位精度不够； 并且真空吸附装置缺乏实时的真空检测和显示功能，当吸附装置存在破损、密封圈老化等异常时，会导致真空值满足不了实际要求，从而发生拾取失败、飞晶等异常，导致发生异常的损失增大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带真空检测功能的蓝膜吸附装置，对蓝膜中部进行吸附，保证蓝膜上形成张力，确保对相应IC精准定位吸附抓取，当真空吸附装置吸附蓝膜时，气压检测头检测到真空管路的真空值并实时显示在气压表上，可直观观察真空值，及时发现真空存在异常的情况进行排除。

本实用新型的目的是这样实现的：一种带真空检测功能的蓝膜吸附装置，包括晶圆，与晶圆外周相对应设置有环形铁框，铁框下侧设置有一层蓝膜，所述晶圆粘接固定在蓝膜上表面，所述蓝膜呈圆形，蓝膜的直径小于铁框的外径，铁框下方对应设置有固定支撑环，铁框对应支撑在固定支撑环上，固定支撑环贴靠着蓝膜外周边，所述铁框上方对应设置有两个可升降的弧形压紧板，两个压紧板左右对称分布，两个压紧板分别与两组下压驱动机构相传动连接，所述蓝膜下方对应设置有竖直的真空吸附筒，真空吸附筒上端设置有若干吸附槽，真空吸附筒下端与真空管路相连接，所述真空管路上设置有三通接头，三通接头的侧面连接有气压检测头，气压检测头另一端与气压显示表相连接。

本实用新型工作时，先将合框后的晶圆放在固定支撑环上，合框后的晶圆是由若干被切割后的IC拼装组成的，通过固定支撑环来支撑住铁框，蓝膜外周边被压在固定支撑环和铁框之间，两个压紧板分别压住铁框的左右两侧，确保铁框后蓝膜被压紧；真空吸附筒对蓝膜中心吸附，同时蓝膜周边被压紧，从而保证蓝膜表面形成张力，使得各IC定位更精准，通过吸嘴可以精确吸附抓取相应IC；气压检测头通过三通快插安装在真空管路上，其信号输出接至气压显示表，当真空吸附装置吸附蓝膜时，气压检测头检测到真空值并实时显示在气压表上，可直观观察真空值，通过设定警报值，当显示值小于警报值时能够及时发现排除异常。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：确保对相应IC精准定位吸附抓取，气压表及时发现真空存在异常的情况进行排除。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆、蓝膜、铁框、固定支撑环和真空吸附筒的中心轴线均相重合设置。