[实用新型]一种温度传感器有效
申请号: | 202220352605.7 | 申请日: | 2022-02-22 |
公开(公告)号: | CN216899325U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 禹仲和 | 申请(专利权)人: | 广东邦钠尔科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/08 |
代理公司: | 佛山市正则青芒专利代理事务所(普通合伙) 44807 | 代理人: | 温甲平 |
地址: | 528000 广东省佛山市顺德区杏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度传感器 | ||
1.一种温度传感器,其特征在于,包括:弯折成型的基线组件(1),包括热敏电阻(101)、连接于所述热敏电阻(101)正负极端的导线(102)以及套设于所述热敏电阻(101)和所述导线(102)外部的第一套管(103),所述导线(102)的自由端伸出所述第一套管(103);
绝缘护套(2),包覆于所述基线组件(1)的弯折端外部;
热缩管(3),设置为至少两层,套设于所述绝缘护套(2)和所述基线组件(1)外部,以使所述绝缘护套(2)和所述热敏电阻(101)位于所述热缩管(3)的内侧,所述导线(102)的自由端伸出所述热缩管(3);
封装外壳(4),套设于所述热缩管(3)外部。
2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻(101)包括长端引脚和短端引脚,所述热敏电阻(101)在所述长端引脚处弯折为U型。
3.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述导线(102)的自由端连接有XH-T端子(5)。
4.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述绝缘护套(2)采用硅胶制成。
5.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述热缩管(3)内侧填充有包封胶层(6)。
6.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述封装外壳(4)内侧填充有灌注胶层(7)。
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