[实用新型]一种高性能核心板

说明书

本实用新型涉及一种高性能核心板，核心板包括处理器、存储器模块、内存模块、加密模块、电源管理模块和三个板对板连接器；所述处理器分别与存储器模块、内存模块、加密模块和电源管理模块电性连接；所述板对板连接器和所述核心板的底板接口相连，所述板对板连接器的引脚按照预设方式设置排布。本实用新型提供的一种高性能核心板按照预设引脚排布方式进行设置，通过合理安排不同速率接口之间的引脚间距、同一功能接口统一放置引出、增加防反插保护、CPU引脚全部引出等方法，让使用者快速简单地设计出不同的产品、降低设计成本。

技术领域

本实用新型涉及核心板技术领域，尤其涉及一种高性能核心板。

背景技术

核心板是将MINI PC的核心功能打包封装的一块电子主板，大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片。因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，这大大提高了单片机的开发效率。同时，核心板作为一块独立的模块分离出来，所以也降低了开发的难度，增加了系统的稳定性和可维护性。

传统的核心板在做底板开发时，会产生PCB布线困难、不同速率接口之间有串扰、方向错误时烧坏核心板等问题，会增加开发的难度和提高成本。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高性能核心板，以解决了上述背景技术中提出的问题。

本实用新型提供一种高性能核心板，核心板包括处理器(1)、内存模块(2)、存储器模块(3)、电源管理模块(4)、加密模块(5)和三个板对板连接器；所述处理器(1)分别与存储器模块(3)、内存模块(2)、电源管理模块(4)和加密模块(5)电性连接；所述板对板连接器和所述核心板的底板接口相连，所述板对板连接器的引脚按照预设方式设置排布。

进一步的，所述处理器(1)为Renesas G2L处理器。

进一步的，所述三个板对板连接器分为第一板对板连接器(101)、第二板对板连接器(102)和第三板对板连接器(103)；

所述第一板对板连接器(101)具有若干SSI接口、CAN接口、GPIO 接口、AUDIO接口、SD卡接口、QSPI接口、SCIF接口、IIC接口、SPI 接口、SCI接口和ADC接口；所述若干SSI接口、CAN接口、GPIO接口、AUDIO接口、SD卡接口、QSPI接口、SCIF接口、IIC接口、SPI 接口、SCI接口和ADC接口均与处理器(1)电性连接；

所述第二板对板连接器(102)具有若干CSI接口、DSI接口、USB 接口、GPIO接口和DISP接口；所述若干CSI接口、DSI接口、USB接口、GPIO接口和DISP接口均与处理器(1)电性连接；

所述第三板对板连接器(103)具有若干千兆以太网接口、IIC接口、 JTAG接口、GPIO接口和CAN接口；所述若干千兆以太网接口、IIC接口、JTAG接口、GPIO接口和CAN接口均与处理器(1)电性连接。

进一步的，其中第一板对板连接器(101)的第九引脚和第十一引脚为CAN接口，第十七引脚和第十九引脚为AUDIO接口，第二十一引脚、第二十二引脚、……、二十八引脚为SD卡接口，第七十三引脚、第七十四引脚、……、第八十引脚接ADC接口，第二十引脚、第二十九引脚、第三十引脚、第七十一引脚和第七十二引脚接地。