[实用新型]一种高性能核心板

权利要求书

1.一种高性能核心板，其特征在于，核心板包括处理器(1)、内存模块(2)、存储器模块(3)、电源管理模块(4)、加密模块(5)和三个板对板连接器；所述处理器(1)分别与存储器模块(3)、内存模块(2)、电源管理模块(4)和加密模块(5)电性连接；所述板对板连接器和所述核心板的底板接口相连，所述板对板连接器的引脚按照预设方式设置排布；

所述处理器(1)为Renesas G2L处理器；

所述三个板对板连接器分为第一板对板连接器(101)、第二板对板连接器(102)和第三板对板连接器(103)；

所述第一板对板连接器(101)具有若干SSI接口、CAN接口、GPIO接口、AUDIO接口、SD卡接口、QSPI接口、SCIF接口、IIC接口、SPI接口、SCI接口和ADC接口；所述若干SSI接口、CAN接口、GPIO接口、AUDIO接口、SD卡接口、QSPI接口、SCIF接口、IIC接口、SPI接口、SCI接口和ADC接口均与处理器(1)电性连接；

所述第二板对板连接器(102)具有若干CSI接口、DSI接口、USB接口、GPIO接口和DISP接口；所述若干CSI接口、DSI接口、USB接口、GPIO接口和DISP接口均与处理器(1)电性连接；

所述第三板对板连接器(103)具有若干千兆以太网接口、IIC接口、JTAG接口、GPIO接口和CAN接口；所述若干千兆以太网接口、IIC接口、JTAG接口、GPIO接口和CAN接口均与处理器(1)电性连接。

2.如权利要求1所述的一种高性能核心板，其特征在于，其中第一板对板连接器(101)的第九引脚和第十一引脚为CAN接口，第十七引脚和第十九引脚为AUDIO接口，第二十一引脚、第二十二引脚、……、二十八引脚为SD卡接口，第七十三引脚、第七十四引脚、……、第八十引脚接ADC接口，第二十引脚、第二十九引脚、第三十引脚、第七十一引脚和第七十二引脚接地。

3.如权利要求1所述的一种高性能核心板，其特征在于，其中第二板对板连接器(102)的第一引脚、第三引脚、第七引脚、第九引脚、第十三引脚、第十五引脚、第十九引脚、第二十一引脚、第二十五引脚和第二十七引脚为CSI接口，第二引脚、第四引脚、第八引脚、第十引脚、第十四引脚、第十六引脚、第二十引脚、第二十二引脚、第二十六引脚和第二十八引脚为DSI接口，第四十五引脚、第四十六引脚、……、第七十二引脚为DISP接口，第五引脚、第六引脚、第十一引脚、第十二引脚、第十七引脚、第十八引脚、第二十三引脚、第二十四引脚、第二十九引脚、第三十引脚、第三十五引脚、第三十六引脚、第四十三引脚、第四十四引脚、第七十三引脚、第七十四引脚和第七十九引脚接地。

4.如权利要求1所述的一种高性能核心板，其特征在于，其中第三板对板连接器(103)的第一引脚、第二引脚、……、第三十八引脚为千兆以太网接口，第四十三引脚和第四十四引脚为CAN接口，第四十九引脚、第五十一引脚、第五十二引脚、第五十三引脚和第五十四引脚为JTAG接口，第三十九引脚、第四十引脚、第四十七引脚、第五十引脚、第五十五引脚和第五十六引脚接地。

5.如权利要求3所述的一种高性能核心板，其特征在于，所述每个板对板连接器包含80个引脚。

6.如权利要求4所述的一种高性能核心板，其特征在于，所述每个板对板连接器的引脚间距为0.5mm。

7.如权利要求1所述的一种高性能核心板，其特征在于，所述内存模块(2)为DDR内存。

8.如权利要求1所述的一种高性能核心板，其特征在于，所述存储器模块(3)为eMMC存储器。