[实用新型]芯片测试夹具

说明书

本实用新型涉及一种芯片测试夹具，包括主体，所述主体包括底座和上盖，上盖与底座转动连接，底座上设有向内凹陷的芯片放置槽，芯片放置槽两侧设有电连接器放置槽，电连接器放置槽与芯片放置槽相通，电连接器放置槽上设有电连接器，电连接器不少于两个，电连接器放置槽底部设有第一通孔，电连接器包括与芯片脚连接的导电端和向下伸出的伸出脚，导电端设置在芯片下方，伸出脚穿设在第一通孔上，底座一侧设有卡槽，上盖上设有卡板，卡板上设有与卡槽配合的卡扣，卡板与上盖转动连接。本实用新型得到的一种芯片测试夹具，具有以下优点：结构简单，芯片安装固定方便，且固定效果好，不会对芯片的外观造成损伤，且更换芯片方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片测试夹具。

背景技术

芯片在封装制造及出厂前，均需经过多重的测试程序，以筛选、淘汰瑕疵品，维护其芯片产品的品质，避免增加后续产品维修的成本。现有芯片的连接通常采用焊接的方式，而在测试中若采用这种方式，会影响芯片的外观，且测试后的更换也较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种不会对芯片外观造成损伤、且更换方便的芯片测试夹具。

本实用新型所提供的一种芯片测试夹具，包括主体，所述主体包括底座和上盖，上盖与底座转动连接，底座上设有向内凹陷的芯片放置槽，芯片放置槽两侧设有电连接器放置槽，电连接器放置槽与芯片放置槽相通，电连接器放置槽上设有电连接器，电连接器不少于两个，电连接器放置槽底部设有第一通孔，电连接器包括与芯片脚连接的导电端和向下伸出的伸出脚，导电端设置在芯片下方，伸出脚穿设在第一通孔上，底座一侧设有卡槽，上盖上设有卡板，卡板上设有与卡槽配合的卡扣，卡板与上盖转动连接。

为了对芯片固定牢固，所述电连接器的导电端和伸出脚之间设有连接段，连接段与电连接器放置槽底面之间设有间隙。

为了散热效果好，所述上盖上开设有第二通孔，第二通孔上设有散热块，散热块底部与芯片表面抵接，且与上盖螺栓连接。

为了散热效果好，所述底座和上盖两侧均设有缺口，芯片放置槽底部设有散热口。

为了便于定位固定，所述底座底部设有固定凸台。

为了卡扣复位可靠，所述上盖朝向卡板一侧设有第一凹槽，第一凹槽上设有第二凹槽，第二凹槽上设有复位弹簧，卡板包括竖板和横板，横板设置在第一凹槽上，复位弹簧与横板抵接，卡扣设置在竖板底部。

为了便于解锁，所述竖板和横板之间设有向外凸出的拨块。

为了更美观，所述底座朝向竖板一侧设有第三凹槽，卡槽和竖板设置在第三凹槽上。

本实用新型得到的一种芯片测试夹具，具有以下优点：结构简单，芯片安装固定方便，且固定效果好，不会对芯片的外观造成损伤，且更换芯片方便，采用散热块和散热孔，散热效果好，卡扣使用方便，外形美观。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1的去掉上盖部分的结构示意图；

图3是本实用新型实施例2的结构示意图；

图4是本实用新型实施例2的剖视图；

图5是本实用新型实施例2的去掉上盖部分的结构示意图。

图中：主体1、底座2、上盖3、芯片放置槽4、电连接器放置槽5、电连接器6、第一通孔7、导电端8、伸出脚9、卡槽10、卡板11、卡扣 12、连接段13、间隙14、第二通孔15、散热块16、缺口17、散热口18、固定凸台19、第一凹槽20、第二凹槽21、复位弹簧22、竖板23、横板 24、拨块25、第三凹槽26、芯片27。

具体实施方式