[实用新型]一种物联网电子铅封

权利要求书

1.一种物联网电子铅封，其特征在于，包括

用于施绑封装物体且可导电的绑箍线体；

其中，位于绑箍线体上设置有至少一个标记体，每个标记体包括加密通讯芯片和电容，所述的加密通讯芯片具有分别用于供电和信号收发的公共端口，加密通讯芯片与所述的电容分别的导电并联在绑箍线体上，电容的正极与所述的公共端口接通，电容的负极与加密通讯芯片的接地端导电接通。

2.根据权利要求1所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的绑箍线体包括首段和末段，所述的加密通讯芯片的公共端口和接地端通过中间段导电接通，所述的首段、中间段和末段依次导电接通。

3.根据权利要求2所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的中间段上串接有电阻和稳压管，稳压管截止中间段的顺流电流方向。

4.根据权利要求3所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的电容的负极接通在稳压管与所述的接地端之间。

5.根据权利要求1所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的加密通讯芯片中写入有用于标记自身信息的加密编码。

6.根据权利要求1所述的一种物联网电子铅封，其特征在于，所述的标记体还包括用于保护电路的绝缘的基质材料，所述的基质材料包裹电容和加密通讯芯片。