[实用新型]一种耐高温的PCB电路板

说明书

本实用新型公开了一种耐高温的PCB电路板，包括电路板主体，所述电路板主体底部的四角均固定连接有增高柱，所述电路板主体的底部固定连接有耐高温层一，所述电路板主体的顶部固定连接有耐高温层二，所述增高柱的表面套设有导热板，所述导热板的顶部设置有导热硅脂，所述导热硅脂的顶部与电路板主体的底部接触。本实用新型由电路板主体、增高柱、耐高温层一、耐高温层二、导热板、导热硅脂、环套、密封圈、固定套、散热片组和微型散热风扇的配合使用，从而具备耐高温性能好的优点，解决了传统的PCB电路板结构单一，其耐高温性能较差，PCB电路板在高温环境中使用时容易发生受损的情况，造成PCB电路板使用寿命底的问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体为一种耐高温的PCB电路板。

背景技术

PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，传统的PCB电路板结构单一，其耐高温性能较差，PCB电路板在高温环境中使用时容易发生受损的情况，造成PCB电路板使用寿命底的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种耐高温的PCB电路板，具备耐高温性能好的优点，解决了传统的PCB电路板结构单一，其耐高温性能较差，PCB电路板在高温环境中使用时容易发生受损的情况，造成PCB电路板使用寿命底的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温的PCB电路板，包括电路板主体，所述电路板主体底部的四角均固定连接有增高柱，所述电路板主体的底部固定连接有耐高温层一，所述电路板主体的顶部固定连接有耐高温层二，所述增高柱的表面套设有导热板，所述导热板的顶部设置有导热硅脂，所述导热硅脂的顶部与电路板主体的底部接触，所述增高柱的表面套设有环套，所述环套的顶部固定连接在导热板的底部，所述环套的底部固定连接有密封圈，所述密封圈套设在增高柱的表面，所述增高柱的表面螺纹连接有固定套，所述密封圈的底部与固定套的内壁接触，所述导热板的底部固定连接有散热片组，所述导热板的底部固定安装有微型散热风扇。

作为本实用新型优选的，所述耐高温层二的顶部固定连接有防水层，所述防水层的厚度小于耐高温层二的厚度。

作为本实用新型优选的，所述防水层顶部的四角均固定连接有保护环垫，所述保护环垫位于增高柱的顶部。

作为本实用新型优选的，所述环套表面的顶部固定连接有加固环，所述加固环的顶部固定连接在导热板的底部。

作为本实用新型优选的，所述导热板的表面固定连接有回型密封板，所述电路板主体的表面与回型密封板的表面接触。

作为本实用新型优选的，所述固定套的表面固定连接有防滑层，所述防滑层的高度与固定套的高度相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型由电路板主体、增高柱、耐高温层一、耐高温层二、导热板、导热硅脂、环套、密封圈、固定套、散热片组和微型散热风扇的配合使用，从而具备耐高温性能好的优点，解决了传统的PCB电路板结构单一，其耐高温性能较差，PCB电路板在高温环境中使用时容易发生受损的情况，造成PCB电路板使用寿命底的问题。

2、本实用新型通过设置防水层，能够对耐高温层二进行防水保护，避免耐高温层二出现被水腐蚀的情况，提高了耐高温层二的安全性。

3、本实用新型通过设置保护环垫，能够对防水层进行保护，避免防水层出现损坏的情况，提高了防水层的安全性。

4、本实用新型通过设置加固环，能够对环套进行辅助加固，避免环套长时间使用出现变形的情况。

5、本实用新型通过设置回型密封板，能够对导热硅脂进行密封，避免导热硅脂出现泄露的情况。

6、本实用新型通过设置防滑层，能够便于对固定套进行旋转，避免固定套出现不便于旋转的情况。