[实用新型]一种耐高温的PCB电路板有效
| 申请号： | 202220290368.6 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN217825473U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王川 | 申请（专利权）人： | 珠海市荣凯电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 熊士昌 |
| 地址： | 519090 广东省珠海市金湾区红旗镇幸福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 pcb 电路板 | ||
1.一种耐高温的PCB电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)底部的四角均固定连接有增高柱(2)，所述电路板主体(1)的底部固定连接有耐高温层一(3)，所述电路板主体(1)的顶部固定连接有耐高温层二(4)，所述增高柱(2)的表面套设有导热板(5)，所述导热板(5)的顶部设置有导热硅脂(6)，所述导热硅脂(6)的顶部与电路板主体(1)的底部接触，所述增高柱(2)的表面套设有环套(7)，所述环套(7)的顶部固定连接在导热板(5)的底部，所述环套(7)的底部固定连接有密封圈(8)，所述密封圈(8)套设在增高柱(2)的表面，所述增高柱(2)的表面螺纹连接有固定套(9)，所述密封圈(8)的底部与固定套(9)的内壁接触，所述导热板(5)的底部固定连接有散热片组(10)，所述导热板(5)的底部固定安装有微型散热风扇(11)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的PCB电路板，其特征在于：所述耐高温层二(4)的顶部固定连接有防水层(12)，所述防水层(12)的厚度小于耐高温层二(4)的厚度。
3.根据权利要求2所述的一种耐高温的PCB电路板，其特征在于：所述防水层(12)顶部的四角均固定连接有保护环垫(13)，所述保护环垫(13)位于增高柱(2)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温的PCB电路板，其特征在于：所述环套(7)表面的顶部固定连接有加固环(14)，所述加固环(14)的顶部固定连接在导热板(5)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温的PCB电路板，其特征在于：所述导热板(5)的表面固定连接有回型密封板(15)，所述电路板主体(1)的表面与回型密封板(15)的表面接触。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温的PCB电路板，其特征在于：所述固定套(9)的表面固定连接有防滑层(16)，所述防滑层(16)的高度与固定套(9)的高度相同。
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