[实用新型]一种散热好的电路板结构和LED球泡灯有效

专利信息
申请号: 202220243377.X 申请日: 2022-01-29
公开(公告)号: CN216813804U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 王加明 申请(专利权)人: 王加明
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/83;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 易文学
地址: 山东省临沂市兰*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 电路板 结构 led 球泡灯
【说明书】:

本实用新型公开了一种散热好的电路板结构和LED球泡灯,包括电路板本体,电路板本体上焊接连接有若干个LED芯片和供电元器件,电路板本体由位于外围的灯珠板和位于中央的电源板构成,灯珠板与电源板之间设置有若干个围绕电源板的散热条孔,LED芯片焊接在灯珠板上,供电元器件焊接在电源板上,LED芯片和供电元器件分开摆放设置,散热条孔将LED芯片和供电元器件隔开,不在挤在一堆,较原有设置方式大幅降低了LED芯片和供电元器件工作时的温度,延长使用寿命。由于降低了LED芯片2和供电元器件3工作时的温度,所以同等配置下,本方案可承载的功率就提高10%‑30%,亮度也大幅提高。

技术领域

本实用新型涉及照明电路板技术领域,尤其涉及一种散热好的电路板结构和LED球泡灯。

背景技术

LED灯是现在市面上广泛使用的一种灯具,其具有体积小、节能和发光效率高等优势,所以目前对于室内照明的小功率灯具多将LED灯珠和供电电源的各种元器件焊接在一个电路板上,方便组装,维护方便;但是这种集成LED灯珠和元器件的方式导致LED灯珠排布密集且不规则,各种元器件也必须挤在一起,从而导致在使用时由于元器件和LED灯珠产生的热量容易堆积起来,不方便散热,导致LED灯珠和元器件温度较高,缩短了使用寿命。

而且一般采用这种集成LED灯珠和元器件的方式的LED灯具为了节省成本,是将电路板密封在灯壳内,这样散热效果就更差了。

因此本领域技术人员致力于开发一种散热好的电路板结构和LED球泡灯。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种一种散热好的电路板结构和LED球泡灯。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种散热好的电路板结构,包括电路板本体,所述电路板本体上焊接连接有若干个LED芯片和供电元器件,所述电路板本体由位于外围的灯珠板和位于中央的电源板构成,所述灯珠板与所述电源板之间设置有若干个围绕所述电源板的散热条孔,所述LED芯片焊接在所述灯珠板上,所述供电元器件焊接在所述电源板上。

若干个所述LED芯片均匀排列且等距环绕所述电源板。

本实用新型还提供一种LED球泡灯,包括上述的电路板结构,还包括灯壳,所述灯壳由位于外层的塑料壳和内层的铝制杯体构成,所述塑料壳的上端高于所述铝制杯体顶部的部位设置有贯穿且与所述散热条孔连通的透气孔,所述电路板本体固定安装在所述铝制杯体的底部上。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的散热好的电路板结构和LED球泡灯,包括电路板本体,电路板本体上焊接连接有若干个LED芯片和供电元器件,电路板本体由位于外围的灯珠板和位于中央的电源板构成,灯珠板与电源板之间设置有若干个围绕电源板的散热条孔,LED芯片焊接在灯珠板上,供电元器件焊接在电源板上,LED芯片和供电元器件分开摆放设置,散热条孔将LED芯片和供电元器件隔开,不在挤在一堆,较原有设置方式大幅降低了LED芯片和供电元器件工作时的温度,延长使用寿命。由于降低了LED芯片2和供电元器件3工作时的温度,所以同等配置下,本方案可承载的功率就提高10%-30%,亮度也大幅提高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型LED球泡灯的结构剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明,需注意的是,在本实用新型的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方式构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

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