[实用新型]一种散热好的电路板结构和LED球泡灯有效

专利信息
申请号: 202220243377.X 申请日: 2022-01-29
公开(公告)号: CN216813804U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 王加明 申请(专利权)人: 王加明
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/83;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 易文学
地址: 山东省临沂市兰*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 电路板 结构 led 球泡灯
【权利要求书】:

1.一种散热好的电路板结构,包括电路板本体(1),所述电路板本体(1)上焊接连接有若干个LED芯片(2)和供电元器件(3),其特征在于:所述电路板本体(1)由位于外围的灯珠板(11)和位于中央的电源板(12)构成,所述灯珠板(11)与所述电源板(12)之间设置有若干个围绕所述电源板(12)的散热条孔(4),所述LED芯片(2)焊接在所述灯珠板(11)上,所述供电元器件(3)焊接在所述电源板(12)上。

2.根据权利要求1所述的散热好的电路板结构,其特征在于:若干个所述LED芯片(2)均匀排列且等距环绕所述电源板(12)。

3.一种LED球泡灯,其特征在于:包括权利要求1或2所述的电路板结构,还包括灯壳(5),所述灯壳(5)由位于外层的塑料壳(51)和内层的铝制杯体(52)构成,所述塑料壳(51)的上端高于所述铝制杯体(52)顶部的部位设置有贯穿且与所述散热条孔(4)连通的透气孔(53),所述电路板本体(1)固定安装在所述铝制杯体(52)的底部上。

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