[实用新型]一种PCIe卡转接板及BBU有效

专利信息
申请号: 202220241476.4 申请日: 2022-01-29
公开(公告)号: CN217333324U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 黄一祥;蔡友林;张涛;黄松 申请(专利权)人: 海能达通信股份有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38;G06F13/42
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张亚菊
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcie 转接 bbu
【说明书】:

本申请涉及一种PCIe卡转接板及BBU,包括:包括板卡本体及与板卡本体连接的面板,面板用于与BBU的槽位的端面连接;板卡本体包括固定板及与固定板连接的PCB板,固定板与面板连接,固定板用于固定PCIe卡;PCB板包括板体、第一连接端、第二连接端及PCIe信号转换单元,板体与固定板连接,第一连接端和第二连接端置于板体的端部,PCIe信号转换单元置于板体内;第一连接端用于连接PCIe卡的金手指,第二连接端用于连接BBU的背板,PCIe信号转换单元分别与第一连接端和第二连接端连接。实施本申请能够通过与BBU槽位适配的板卡设计,方便快捷的实现PCIe卡的适配。

技术领域

本申请涉及通信电路技术领域,更具体地说,涉及一种PCIe卡转接板及BBU。

背景技术

当前5G室内覆盖的主要形式是扩展型皮基站,采用数字化技术,基于光纤或网线承载无线信号传输和分布的微功率室内覆盖方案。当前业内基于ORAN服务器形态的扩展型皮基站基于PCIe(peripheral component interconnect express)标准接口采用4G/5G基带加速卡作为DU,通用服务器主板则为CU。由于基带处理加速PCIe卡生态逐渐丰富,而且业内传统公网设备商的基带处理单元(Base Band Unit,BBU)采用专有硬件实现,整机各个模块的硬件软件是设备商单独自主开发,模块互联接口是封闭、不向第三方开放,各种尺寸的PCIe业务处理加速模块适配难度大。

实用新型内容

本申请要解决的技术问题在于,提供一种PCIe卡转接板及BBU。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种PCIe卡转接板,包括板卡本体及与所述板卡本体连接的面板,所述面板用于与BBU的槽位的端面连接;所述板卡本体包括固定板及与所述固定板连接的PCB板,所述固定板与所述面板连接,所述固定板用于固定PCIe卡;所述PCB板包括板体、第一连接端、第二连接端及PCIe信号转换单元,所述板体与所述固定板连接,所述第一连接端和所述第二连接端置于所述板体的端部,所述PCIe信号转换单元置于所述板体内;所述第一连接端用于连接PCIe卡的金手指,所述第二连接端用于连接BBU的背板,所述PCIe信号转换单元分别与所述第一连接端和所述第二连接端连接。

优选地,在本申请所述的PCIe卡转接板中,所述板体与所述固定板层叠设置。

优选地,在本申请所述的PCIe卡转接板中,所述板体包括第一连接部和第二连接部,所述第二连接部与所述第一连接部的端部连接,以使得所述板体呈L字型;所述第一连接端置于所述第一连接部的内侧,所述第二连接端置于所述第二连接部的外侧。

优选地,在本申请所述的PCIe卡转接板中,所述第一连接部的长度大于所述固定板的长度,所述第一连接部与所述面板连接。

优选地,在本申请所述的PCIe卡转接板中,所述板体还包括第三连接部,所述第一连接部、第二连接部以及第三连接部依次连接,以使得所述板体呈U字型。

优选地,在本申请所述的PCIe卡转接板中,所述第一连接部和所述第三连接部的长度相等,所述第一连接部和所述第三连接部的长度均大于所述固定板的长度,所述第一连接部和所述第三连接部均与所述面板连接。

优选地,在本申请所述的PCIe卡转接板中,所述面板与所述BBU槽位的端面为可拆卸连接。

优选地,在本申请所述的PCIe卡转接板中,所述第一连接端包括第一连接器PCIe1,和/或所述第二连接端包括第二连接器J1。

优选地,在本申请所述的PCIe卡转接板中,所述PCIe信号转换单元包括PCIe网卡转换芯片。

本申请还构造一种BBU,包括背板及如上面任一项所述的PCIe卡转接板,所述BBU上设有用于插置所述PCIe卡转接板的槽位。

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