[实用新型]一种柔性衬底结构

说明书

本实用新型公开了一种柔性衬底结构，包括玻璃基板，激光吸收树脂，剥离薄膜层，柔性衬底以及OLED器件，所述柔性衬底设置在OLED器件上端，所述剥离薄膜层设置在柔性衬底的上端，所述激光吸收树脂设置在剥离薄膜层的上端，所述玻璃基板设置在剥离薄膜层的上端；本实用新型提供的一种柔性衬底结构，本实用新型不仅可以吸收大量的长波段的激光能量，并高效地将激光能量转化为热量并碳化有机物衬底，提高光能转换热能的效率，避免使用短波长的激光进入器件而伤害器件，保护了OLED器件不受激光的影响，延长了器件的寿命。

技术领域

本实用新型属于柔性OLED面板技术领域，具体涉及一种柔性衬底结构。

背景技术

柔性OLED（Organic Light Emitting Diode）面板衬底结构多采用PI（PolyimideFilm，既聚酰亚胺）作为衬底，PI作为OLED器件显示模块的载体柔韧度高，具备可折叠性，可弯折的特点，制备柔性基板时，需要使用高精度机械平台配合准分子激光通过外光路形成线性光斑对OLED模组进行扫描，在高能量激光作用下，PI膜层失去粘性，和玻璃基板分离；

LLO（Laser Lift off）镭射激光剥离技术是柔性OLED生产的关键技术，剥离工艺对产品的良率、成本等都有非常大的影响，镭射激光剥离技术是利用激光能量将PI薄膜与玻璃基板接触面的PI碳化，将PI薄膜与玻璃基板脱离，形成柔性OLED显示屏；

LLO（ Laser Lift off ）激光中的能量值决定了薄膜剥离的快慢和剥离的干净程度，直接影响剥离工艺的良率，其中激光能量（w）=单次脉冲能量*脉冲的频率，激光的能量与其功率有关，如果就单个光子而言，光子的能量与波长成反比关系。即波长越短，光子能量越高。

激光剥离工艺中的PI薄膜多采用IJP（喷墨打印）制备，PI薄膜是由IJP设备将PI胶水喷墨打印在玻璃基板上，经过UV固化才形成PI薄膜，其中PI胶水材料包含聚酰亚胺、聚氨酯、含有聚氨酯单元的嵌段共聚物等聚合物混合胶水，由于聚酰亚胺等聚合物发生热分解需要较大的激光功率，LLO激光剥离常采用紫外光（波长=355um）进行剥离并且会产生较大的热量，紫外光激光能量高，该热量存在有可能造成损坏OLED器件损坏，未被吸收的激光会被直接照射在OLED器件上，影响OLED器件的寿命和光学参数，为此，我们提出一种柔性衬底结构，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性衬底结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性衬底结构，包括玻璃基板，激光吸收树脂，剥离薄膜层，柔性衬底以及OLED器件，所述柔性衬底设置在OLED器件上端，所述剥离薄膜层设置在柔性衬底的上端，所述激光吸收树脂设置在剥离薄膜层的上端，所述玻璃基板设置在剥离薄膜层的上端；

所述柔性衬底结构的制作方法，具体包括以下步骤：

a、首先通过IJP（喷墨打印机台）在玻璃基板涂布一层激光吸收树脂，激光吸收树脂厚度范围为0.5um-1um；该激光吸收树脂的材料不限于苯稀酸类树脂，聚碳酸酯树脂，苯乙烯树脂，低密度聚乙烯，聚苯烯树脂，聚氨酯树脂，聚树脂等，其厚度范围为0.5um-1um，优选为0.6um，该激光吸收树脂可大量吸收波段为600nm-1800nm的激光能量；

b、然后在激光吸收树脂上通过IJP（喷墨打印机台）涂布一层剥离薄膜层，剥离薄膜层的厚度范围为0.2um-0.4um；剥离薄膜层的材料不限于PI(聚酰亚胺)，PET膜（聚对苯二甲酸乙二醇酯），其厚度范围为0.2um-0.4um，优选为0.3um；

c、其次再在剥离薄膜层上通过IJP（喷墨打印机台）涂布一层柔性衬底，柔性衬底的厚度范围为1um-2um；柔性衬底的材料不限于PI(聚酰亚胺)，PET膜（聚对苯二甲酸乙二醇酯），聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），其厚度范围为1um-2um，优选为1.3um；