[实用新型]一种PCB板散热装置及直流变换器

说明书

本实用新型公开了一种PCB板散热装置及直流变换器，属于PCB板散热技术领域，包括壳体与固定卡扣，所述固定卡扣将PCB板固定设置在所述壳体上，所述壳体与所述PCB板之间呈空隙设置，且空隙结构内注入灌封胶，所述灌封胶作为介质用于给所述PCB板进行散热。本实用新型的有益效果为能够将PCB板上设置的元器件的热量，通过向外散发的过程，对元器件的热量进行处理，实现了自由安装大功率元器件或小功率元器件的过程；减小了散热的装置的体积，将该装置设置在直流变换器中，实现了大功率直流变换器的体积小型化。

技术领域

本实用新型涉及PCB板散热技术领域，具体而言，涉及一种PCB板散热装置及直流变换器。

背景技术

在现有技术中的PCB板，在使用的时候，通常会在PCB上设置若干不同的电子元器件，设置的这些元器件在使用的时候，通常会出现发热等现象，若使用的时间过长，会对元器件的寿命造成一定的损害，常规的PCB板上对工作工程中的元器件进行散热的时候，是通过在元器件上设置散热片进行工作，PCB板常常是设置在一个壳体内进行工作，是一个封闭环境下工作，因此，若对大功率元器件进行散热的时候，采用散热片的话，无法将元器件产生的热量向外散发，当温度过高，缩短元器件的使用寿命。

有鉴于此，特提出本申请。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是现有技术中，采用散热片对PCB板上的元器件进行散热，当PCB板上存在大功率器件且在相对封闭环境下进行工作的时候，无法将大功率元器件产生的热量对外散发，会在内部形成了一个内循环热量，减小了大功率元器件的散热效率，目的在于提供一种PCB板散热装置及直流变换器，能够实现在封闭环境下，PCB板上元器件产生的热量通过向外散发的形式，将大功率元器件产生的热量向相对封闭环境外传输，提高对大功率元器件的散热效率。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种PCB板散热装置，包括壳体与固定卡扣，所述固定卡扣将PCB板固定设置在所述壳体上，所述壳体与所述PCB板之间设有空隙，且空隙处设置封胶层，所述封胶层作为介质用于给所述PCB板进行散热。

传统的PCB板上的元器件在工作的时候，通常都是在元器件上加装散热片，对在工作中发热的元器件进行散热处理，但是PCB板进行使用的时候，通常都是加装在一个相对封闭的环境中进行工作，当在PCB板上设有大功率器件的时候，若继续采用散热片，无法将元器件所产生的热量散发出去，会对元器件造成一定的影响；本实用新型提供了一种PCB板散热装置，在PCB板产生热量的那一面，通过设置灌封胶与客体连接，灌封胶能够将PCB板上元器件产生的热量传导到壳体上散发出去，能够对大功率器件所产生的热量进行处理，将热量散发到外面，提高元器件的使用寿命。

优选地，所述壳体通过与所述固定卡扣连接将所述PCB板夹持在该壳体与固定卡扣之间。优选地，所述固定卡扣上设有第一通孔与第二通孔，所述壳体上设有与所述第一通孔对应的圆柱，所述圆柱设置在所述壳体的边缘，且与所述圆柱相邻的边缘上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔通过螺栓连接，所述圆柱用于与所述第一通孔进行卡接连接。

优选地，所述装置至少设置四个所述固定卡扣，四个所述固定卡扣分别设置在所述壳体的四角，且所述壳体的四角设有与所述固定卡扣对应的所述圆柱以及所述第三通孔。

优选地，所述圆柱高于所述壳体高度设置，用于与所述PCB板连接，且所述第一通孔的高度大于所述第二通孔高度设置。

优选地，所述壳体内部还设有凸起结构，所述凸起结构设置在与所述PCB板上设置的发热器件相对应的位置。

优选地，所述凸起结构顶部与所述发热器件之间的距离范围为0.2mm～0.5mm。

优选地，所述壳体的高度范围为11.3mm～11.7mm。

优选地，所述封胶层为SC320-A灌封胶与SC320-B灌封胶1:1混合层。