[实用新型]一种PCB板散热装置及直流变换器有效
| 申请号： | 202220229411.8 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN216700840U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 张泽浩 | 申请（专利权）人： | 四川富肯斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H02M1/00 |
| 代理公司： | 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 装置 直流 变换器 | ||
1.一种PCB板散热装置，其特征在于，包括壳体(2)与固定卡扣(3)，所述固定卡扣(3)将PCB板(1)固定设置在所述壳体(2)上，所述壳体(2)与所述PCB板(1)之间设有空隙，且空隙处设置封胶层，所述封胶层作为介质用于给所述PCB板(1)进行散热。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述壳体(2)通过与所述固定卡扣(3)连接将所述PCB板(1)夹持在该壳体(2)与固定卡扣(3)之间。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述固定卡扣(3)上设有第一通孔(8)与第二通孔(9)，所述壳体(2)上设有与所述第一通孔(8)对应的圆柱(6)，所述圆柱(6)设置在所述壳体(2)的边缘，且与所述圆柱(6)相邻的边缘上设有第三通孔(7)，所述第三通孔(7)与所述第二通孔(9)通过螺栓(4)连接，所述圆柱(6)用于与所述第一通孔(8)进行卡接连接。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述装置至少设置四个所述固定卡扣(3)，四个所述固定卡扣(3)分别设置在所述壳体(2)的四角，且所述壳体(2)的四角设有与所述固定卡扣(3)对应的所述圆柱(6)以及所述第三通孔(7)。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述圆柱(6)高于所述壳体(2)高度设置，用于与所述PCB板(1)连接，且所述第一通孔(8)的高度大于所述第二通孔(9)高度设置。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述壳体(2)内部还设有凸起结构(5)，所述凸起结构(5)设置在与所述PCB板(1)上设置的发热器件相对应的位置。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述凸起结构(5)顶部与所述发热器件之间的距离范围为0.2mm～0.5mm。
8.根据权利要求1～7任一所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述壳体(2)的高度范围为11.3mm～11.7mm。
9.根据权利要求8所述的一种PCB板散热装置，其特征在于，所述封胶层为SC320-A灌封胶与SC320-B灌封胶1:1混合层。
10.一种直流变换器，其特征在于，在直流变换器内设有如权利要求1～9任一所述的PCB板(1)散热装置。
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