[实用新型]电路板组件、麦克风和电子设备有效

申请号：	202220223605.7	申请日：	2022-01-25
公开（公告）号：	CN216775033U	公开（公告）日：	2022-06-17
发明（设计）人：	穆洪峰;尹国荣;薛燕焜	申请（专利权）人：	深圳歌尔微电子有限公司
主分类号：	H04R19/04	分类号：	H04R19/04
代理公司：	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287	代理人：	黄廷山
地址：	518063 广东省深圳市南山区粤海街道高***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	电路板组件麦克风电子设备
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【说明书】：

本实用新型公开一种电路板组件、麦克风以及电子设备，其中，该电路板组件包括基板、MEMS芯片以及ASIC芯片，基板包括第一主体层、第二主体层以及防水膜层，防水膜层形成于第一主体层和第二主体层之间，第一主体层设有贯穿至防水膜层的第一声孔，第二主体层设有贯穿至防水膜层的第二声孔，第一声孔与第二声孔连通，MEMS芯片连接于第一主体层背离防水膜层的一侧，MEMS芯片设有背腔，背腔与第一声孔连通，ASIC芯片与基板连接，并电性连接于MEMS芯片。本申请提供的电路板组件防水效果好，且封装工艺简单，封装效率高。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种电路板组件、麦克风和电子设备。

背景技术

近年来，MEMS(Micro Electro Mechanical System，中文名为微电机系统)麦克风被广泛的应用在手机、笔记本电脑或者穿戴设备等电子设备中。相关技术中，为了防止水进入到MEMS麦克风封装内部，通常是在电路板组件的基板形成声孔处的部分表面粘贴一层保护膜，或者还在保护膜和基板外加设保护壳，以在保证防水的同时，避免防水膜层脱落，其制作工艺复杂，成本高的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板组件，旨在简化防水工艺，降低成本。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电路板组件，所述电路板组件用于麦克风，所述电路板组件包括：

基板，所述基板包括第一主体层、第二主体层以及防水膜层，所述防水膜层形成于所述第一主体层和所述第二主体层之间，所述第一主体层设有贯穿至所述防水膜层的第一声孔，所述第二主体层设有贯穿至所述防水膜层的第二声孔，所述第一声孔与所述第二声孔连通；

MEMS芯片，所述MEMS芯片连接于所述第一主体层背离所述防水膜层的一侧，所述MEMS芯片设有背腔，所述背腔与所述第一声孔连通；以及

ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述基板连接，并电性连接于所述MEMS芯片。

可选地，所述第一声孔和所述背腔的中轴线重叠设置。

可选地，所述第一声孔和所述第二声孔的中轴线重叠设置。

可选地，所述第一声孔和所述第二声孔的中轴线间隔设置。

可选地，所述第一主体层和所述防水膜层之间形成有第一间隙，所述第一间隙与所述第一声孔连通，并与所述第二声孔连通。

可选地，所述第二主体层和所述防水膜层之间形成有第二间隙，所述第二间隙与所述第二声孔连通，并与所述第一声孔连通。

可选地，所述防水膜层覆盖所述第一主体层和所述第二主体层设置。