[实用新型]电路板组件、麦克风和电子设备有效
| 申请号： | 202220223605.7 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216775033U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 穆洪峰;尹国荣;薛燕焜 | 申请（专利权）人： | 深圳歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 黄廷山 |
| 地址： | 518063 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 麦克风 电子设备 | ||
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件用于麦克风，所述电路板组件包括：
基板，所述基板包括第一主体层、第二主体层以及防水膜层，所述防水膜层形成于所述第一主体层和所述第二主体层之间，所述第一主体层设有贯穿至所述防水膜层的第一声孔，所述第二主体层设有贯穿至所述防水膜层的第二声孔，所述第一声孔与所述第二声孔连通；
MEMS芯片，所述MEMS芯片连接于所述第一主体层背离所述防水膜层的一侧，所述MEMS芯片设有背腔，所述背腔与所述第一声孔连通；以及
ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述基板连接，并电性连接于所述MEMS芯片。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一声孔和所述背腔的中轴线重叠设置。
3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一声孔和所述第二声孔的中轴线重叠设置。
4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一声孔和所述第二声孔的中轴线间隔设置。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一主体层和所述防水膜层之间形成有第一间隙，所述第一间隙与所述第一声孔连通，并与所述第二声孔连通。
6.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二主体层和所述防水膜层之间形成有第二间隙，所述第二间隙与所述第二声孔连通，并与所述第一声孔连通。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述防水膜层覆盖所述第一主体层和所述第二主体层设置。
8.如权利要求1至6中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括保护罩，所述保护罩与所述基板连接，并罩盖于所述MEMS芯片和所述ASIC芯片外。
9.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括如权利要求1至8中任意一项所述的电路板组件。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8中任意一项所述的电路板组件；
或者，所述电子设备包括如权利要求9所述的麦克风。
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