[实用新型]功率半导体器件用老化板装置

权利要求书

1.一种功率半导体器件用老化板装置，包括老化板体（1）以及若干设置于老化板体（1）上的测试工位区；其特征是：还包括若干与老化板体（1）上测试工位区适配的器件测试支撑连接体（9），器件测试支撑连接体（9）与老化板体（1）上的测试工位区呈一一对应，在任一测试工位区内设置若干测试工位测试连接体（12），测试工位区内的测试工位测试连接体（12）与器件测试支撑连接体（9）上相应的测试连接定位孔（17）正对应，测试工位测试连接体（12）的器件端子连接端能伸入所正对应的测试连接定位孔（17）内；

待测功率半导体器件（13）置于器件测试支撑连接体（9）上时，待测功率半导体器件（13）的器件引出端子（14）插入器件测试支撑连接体（9）上相应的测试连接定位孔（17）内，以使得一器件引出端子（14）与位于所插入测试连接定位孔（17）内的测试工位测试连接体（12）适配电连接，器件测试支撑连接体（9）与置于所述器件测试支撑连接体（9）上的待测功率半导体器件（13）相互绝缘；

在待测功率半导体器件（13）上设置测试散热器，通过手拧螺丝体（6）将所述测试散热器以及待测功率半导体器件（13）固定在器件测试支撑连接体（9）上。

2.根据权利要求1所述的功率半导体器件用老化板装置，其特征是：所述测试工位测试连接体（12）垂直分布于老化板体（1）上，测试工位测试连接体（12）为弹簧针或夹片针。

3.根据权利要求1所述的功率半导体器件用老化板装置，其特征是：所述器件测试支撑连接体（9）上设置用于与待测功率半导体器件（13）适配连接的器件定位连接块（10），所述器件定位连接块（10）凸设于器件测试支撑连接体（9）上，且在器件定位连接块（10）上设置器件固定孔（20）；

待测功率半导体器件（13）上具有对称分布的器件耳片（15），且在所述器件耳片（15）上设置贯通所述器件耳片（15）的耳片连接孔（23），手拧螺丝体（6）依次穿过测试散热器以及耳片连接孔（23）后进入器件固定孔（20）内，以通过手拧螺丝体（6）将所述测试散热器以及待测功率半导体器件（13）固定在器件测试支撑连接体（9）上。

4.根据权利要求3所述的功率半导体器件用老化板装置，其特征是：在所述器件测试支撑连接体（9）上设置若干允许待测功率半导体器件（13）上的器件支撑连接定位块（21）嵌置的器件放置定位导向槽（16），所述器件放置定位导向槽（16）分布于器件定位连接块（10）的两侧；

待测功率半导体器件（13）置于器件测试支撑连接体（9）上时，待测功率半导体器件（13）上的器件支撑连接定位块（21）嵌置在相应的器件放置定位导向槽（16）内，以使得待测功率半导体器件（13）定位支撑在器件测试支撑连接体（9）上。

5.根据权利要求4所述的功率半导体器件用老化板装置，其特征是：所述器件支撑连接定位块（21）呈圆柱状，器件放置定位导向槽（16）的槽口位于所在器件测试支撑连接体（9）的侧边，器件放置定位导向槽（16）呈拱形。

6.根据权利要求3所述的功率半导体器件用老化板装置，其特征是：在器件测试支撑连接体（9）的端脚设置器件测试支撑连接体连接孔（18），器件测试支撑连接体（9）通过器件测试支撑连接体连接孔（18）与所对应测试工位区的支撑连接柱（11）适配连接，以将器件测试支撑连接体（9）固定装配在正对应的测试工位区；

器件测试支撑连接体（9）呈矩形状，在器件测试支撑连接体（9）上设置贯通所述器件测试支撑连接体（9）的连接体外侧孔（19），所述连接体外侧孔（19）位于器件定位连接块（10）外侧。

7.根据权利要求3所述的功率半导体器件用老化板装置，其特征是：在器件耳片（15）的一端设置与所述器件耳片（15）表面垂直的耳片连接定位板（25），器件耳片（15）支撑在器件定位连接块（10）上时，器件耳片（15）的耳片连接孔（23）能与器件固定孔（20）正对准，且耳片连接定位板（25）位于器件定位连接块（10）的外侧。