[实用新型]电路板组件、麦克风以及电子设备

说明书

本实用新型公开一种电路板组件、麦克风以及电子设备，其中，该电路板组件包括基板、MEMS芯片以及ASIC芯片，基板设有声孔，MEMS芯片与基板连接，MEMS芯片设有背腔，ASIC芯片安装于背腔内，并与基板电性连接，且电性连接与MEMS芯片，ASIC芯片设有导通孔，导通孔连通声孔与背腔。本申请提供的电路板组件能够满足产品微型化需求。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种电路板组件、麦克风以及电子设备。

背景技术

近年来，MEMS(Micro Electro Mechanical System，中文名为微电机系统)麦克风被广泛的应用在手机、笔记本电脑或者穿戴设备等电子设备中。相关技术中，MEMS麦克风的电路板组件包括基板、MEMS芯片、以及ASIC(Application Specific Integrated Circuit，中文名为专用集成电路)芯片，其中，MEMS芯片和ASIC芯片间隔安装在基板的板面上，其结构体积较大，不能满足客户对产品日益微型化的需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板组件，旨在减小麦克风用的电路板组件的体积。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种电路板组件，所述电路板组件用于麦克风，所述电路板组件包括：

基板，所述基板设有声孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板连接，所述MEMS芯片设有背腔；以及

ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述背腔内，并与所述基板连接，且电性连接于所述MEMS芯片，所述ASIC芯片设有导通孔，所述导通孔连通所述声孔与所述背腔。

可选地，所述声孔、所述导通孔、以及所述背腔的中轴线重叠设置。

可选地，所述导通孔的孔径大于或等于所述声孔的孔径。

可选地，所述电路板组件还包括第一连接线，所述MEMS芯片通过所述第一连接线与所述基板电性连接。

可选地，所述电路板组件还包括第二连接线，所述ASIC芯片通过所述第二连接线与所述基板电性连接。

可选地，所述ASIC芯片为倒装芯片。

可选地，所述电路板组件还包括保护罩，所述保护罩与所述基板连接，并罩盖于所述MEMS芯片外。

可选地，所述保护罩焊接于所述基板。

本实用新型还提出一种麦克风，所述麦克风包括上述所述的电路板组件，所述电路板组件包括：

基板，所述基板设有声孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板连接，所述MEMS芯片设有背腔；以及

ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述背腔内，并与所述MEMS芯片电性连接，所述ASIC芯片设有导通孔，所述导通孔连通所述声孔与所述背腔。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的电路板组件，所述电路板组件包括：

基板，所述基板设有声孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片与所述基板连接，所述MEMS芯片设有背腔；以及

ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述背腔内，并与所述MEMS芯片电性连接，所述ASIC芯片设有导通孔，所述导通孔连通所述声孔与所述背腔。