[实用新型]可屏蔽干扰的骨声纹传感器及电子设备

说明书

本实用新型提供一种骨声纹传感器及电子设备，其中的骨声纹传感器包括基板和固定在所述基板上的外壳，所述外壳与所述基板形成封装结构，在所述封装结构的内部的基板上设置有振动组件、支撑组件以及麦克风组件；其中，所述振动组件和所述支撑组件为金属件；并且，所述振动组件和所述支撑组件均接地。利用上述实用新型能够解决传统的骨声纹传感器中的未接地金属件容易引入干扰或其他噪声的问题。

技术领域

本实用新型涉及传感器设计领域，更为具体地，涉及一种可屏蔽干扰的骨声纹传感器及电子设备。

背景技术

骨声纹传感器是一种利用声膜振动时策动空气流动，并以此来检测流动信号的一种传感器。传统的骨声纹传感器的结构如附图1所示，通常包括设置在封装结构内部的振动组件1’、支撑组件2’以及麦克风组件3’，其中，振动组件1’用来拾取外部的振动信号；支撑组件2’用作麦克风组件3’的支撑平台，麦克风组件3’用于将振动组件1’振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信号。

在实际制作的过程中，一般为了保证骨声纹传感器具有一定的强度和加工可行性，振动组件和支撑组件会选择为金属件；然而，在实际应用时发现，这种大体积的非接地的金属件会在一定程度上引入干扰或其他噪声，影响产品的性能。

基于以上技术问题，亟需一种能够有效降低声纹传感器中的金属件带来的干扰的方案。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可屏蔽干扰的骨声纹传感器及电子设备，以解决传统的骨声纹传感器中的未接地金属件容易引入干扰或其他噪声的问题。

本实用新型实施例中提供的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，包括基板和固定在所述基板上的外壳，所述外壳与所述基板形成封装结构，在所述封装结构的内部的基板上设置有振动组件、支撑组件以及麦克风组件；其中，所述振动组件和所述支撑组件为金属件；并且，

所述振动组件和所述支撑组件均接地。

此外，优选的结构是，在所述基板上设置有导电区域，所述振动组件和所述支撑组件均与所述导电区域电性连接，所述导电区域与所述基板的地层电性连接；或者，

所述振动组件和所述支撑组件均与所述基板上的接地端电性连接。

此外，优选的结构是，所述振动组件和所述支撑组件均通过导电材料与所述导电区域电性连接；或者，

所述振动组件和所述支撑组件均通过导线与所述导电区域电性连接。

此外，优选的结构是，所述振动组件通过导电材料与所述导电区域电性连接，所述支撑组件通过导线与所述导电区域电性连接；或者，

所述振动组件通过导线与所述导电区域电性连接，所述支撑组件通过导电材料与所述导电区域电性连接。

此外，优选的结构是，所述振动组件和所述支撑组件均通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接；或者，

所述振动组件和所述支撑组件均通过导线与所述基板上的接地端电性连接。

此外，优选的结构是，所述振动组件通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接，所述支撑组件通过导线与所述基板上的接地端电性连接；或者，

所述振动组件通过导线与所述基板上的接地端电性连接，所述支撑组件通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接。

此外，优选的结构是，所述导电材料为银浆或锡膏。

此外，优选的结构是，所述麦克风组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片通过导线分别与所述MEMS芯片以及所述基板电性连接。

此外，优选的结构是，在所述外壳上开设有通气孔。