[实用新型]可屏蔽干扰的骨声纹传感器及电子设备有效
| 申请号： | 202220205965.4 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN217591076U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 孙延娥;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 干扰 声纹 传感器 电子设备 | ||
1.一种可屏蔽干扰的骨声纹传感器，包括基板和固定在所述基板上的外壳，所述外壳与所述基板形成封装结构，其特征在于，在所述封装结构的内部的基板上设置有振动组件、支撑组件以及麦克风组件；其中，所述振动组件和所述支撑组件为金属件；并且，
所述振动组件和所述支撑组件均接地。
2.如权利要求1所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，
在所述基板上设置有导电区域，所述振动组件和所述支撑组件均与所述导电区域电性连接，所述导电区域与所述基板的地层电性连接；或者，
所述振动组件和所述支撑组件均与所述基板上的接地端电性连接。
3.如权利要求2所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，
所述振动组件和所述支撑组件均通过导电材料与所述导电区域电性连接；或者，
所述振动组件和所述支撑组件均通过导线与所述导电区域电性连接。
4.如权利要求2所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，
所述振动组件通过导电材料与所述导电区域电性连接，所述支撑组件通过导线与所述导电区域电性连接；或者，
所述振动组件通过导线与所述导电区域电性连接，所述支撑组件通过导电材料与所述导电区域电性连接。
5.如权利要求2所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，
所述振动组件和所述支撑组件均通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接；或者，
所述振动组件和所述支撑组件均通过导线与所述基板上的接地端电性连接。
6.如权利要求2所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，
所述振动组件通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接，所述支撑组件通过导线与所述基板上的接地端电性连接；或者，
所述振动组件通过导线与所述基板上的接地端电性连接，所述支撑组件通过导电材料与所述基板上的接地端电性连接。
7.如权利要求3至6中任意一项所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，
所述导电材料为银浆或锡膏。
8.如权利要求4所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，
所述麦克风组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片通过导线分别与所述MEMS芯片以及所述基板电性连接。
9.如权利要求1所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器，其特征在于，
在所述外壳上开设有通气孔。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的可屏蔽干扰的骨声纹传感器。
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