[实用新型]一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机有效
| 申请号： | 202220201569.4 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216849842U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 王炯一;冷和平;张斌;吴辉 | 申请（专利权）人： | 威科电子模块（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 模块 引脚 插入 | ||
1.一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机，包括操作盒(1)，其特征在于：所述操作盒(1)的一侧内壁上固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)上设有安装槽，所述操作盒(1)的另一侧内壁上转动连接有丝杆(3)，所述丝杆(3)上螺纹套接有两个移动板(4)，两个所述移动板(4)螺口内的螺纹为相反设置，所述移动板(4)上转动连接有牵引杆(5)，所述牵引杆(5)的一端固定连接有抵压板(6)，所述抵压板(6)与安装板(2)之间设有承载板(7)，所述承载板(7)上设有多个插孔(8)，所述操作盒(1)的内底部设有凹槽，所述凹槽内转动连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)上螺纹套接有连接板(10)，所述连接板(10)与承载板(7)固定连接，所述螺纹杆(9)的一端贯穿操作盒(1)并固定连接有旋块(11)。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机，其特征在于：所述丝杆(3)的一端贯穿操作盒(1)并固定连接有转块(12)，所述转块(12)上的一端滑动插设有卡杆(13)，所述操作盒(1)外壁上设有与卡杆(13)对应的多个卡槽，所述卡杆(13)的一端固定连接有防脱块(14)。
3.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机，其特征在于：所述操作盒(1)的内侧壁上设有限位槽，所述移动板(4)滑动插设在限位槽内。
4.根据权利要求1所述的一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机，其特征在于：所述旋块(11)的外侧壁上设有呈倾斜设置的多道防滑纹。
5.根据权利要求2所述的一种厚膜混合集成电路多模块引脚插入机，其特征在于：所述卡杆(13)上套接有弹簧(15)，所述弹簧(15)的两端分别与防脱块(14)和转块(12)相抵。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威科电子模块（深圳）有限公司，未经威科电子模块（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220201569.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种厚膜混合集成电路的烘干装置
- 下一篇：一种厚膜混合集成电路测试装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
