[实用新型]一种电子设备壳体有效

专利信息
申请号: 202220198704.4 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN216626361U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 樊小林;徐先峰;薛金洋 申请(专利权)人: 深圳光大同创新材料股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;G06F1/16;H04M1/02
代理公司: 福建信实律师事务所 35228 代理人: 李刚
地址: 518107 广东省深圳市光明区光明街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备 壳体
【说明书】:

本实用新型提供一种电子设备壳体包括壳体框架、板材及调节件。所述板材的第一侧边固定连接于所述壳体框架。所述壳体框架包括一次成型支撑件。所述板材的所述第一侧边在第一方向上固定连接于所述一次成型支撑件。所述一次成型支撑件开设有至少一缺口。所述调节件沿所述第一方向设置在所述缺口中,且两端分别埋入所述一次成型支撑件中。本实用新型提供的一种电子设备壳体,通过在壳体框架上开设缺口,再将调节件设置于所述缺口中,以调节在产品制程中由于壳体框架成型后收缩量大引起的产品变形度,从而改善电子设备壳体的平整度。

技术领域

本实用新型涉及设备壳体结构,具体涉及一种电子设备壳体。

背景技术

随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展,各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时,消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前的电子设备外壳通常使用碳纤板材与塑胶材料结合的结构,如塑胶材料包裹碳纤板材边缘,由此来减轻壳体重量,并增大壳体的抗击强度。然而,碳纤板材与塑胶材料直接通过模内成型方式结合,成型后的塑胶材料收缩量大,而碳纤板材无收缩,会导致壳体结构变形,影响壳体外观。

发明内容

有鉴于此,本实用新型目的在于提供一种可调整变形度的电子设备壳体。

本实用新型提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括壳体框架、板材及调节件。所述板材的第一侧边固定连接于所述壳体框架。所述壳体框架包括一次成型支撑件。所述板材的所述第一侧边在第一方向上固定连接于所述一次成型支撑件。所述一次成型支撑件开设有至少一缺口。所述调节件沿所述第一方向设置在所述至少一缺口中,且两端分别埋入所述一次成型支撑件中。

可选地,所述调节件沿第二方向的截面形状为圆形或方形或梯形。

可选地,所述调节件沿所述第二方向的截面宽度小于所述至少一缺口的截面宽度。

可选地,所述至少一缺口沿所述第二方向的截面宽度大于或等于0.3mm。

可选地,所述调节件的材料为金属或碳纤或陶瓷或塑胶。

可选地,所述壳体框架还包括二次成型边框。所述板材的第二侧边在所述第二方向上固定连接于所述二次成型边框。所述二次成型边框部分包覆于所述一次成型支撑件的外侧。

可选地,所述一次成型支撑件包括位于所述第一方向的第一支撑件和位于所述第二方向的第二支撑件。所述板材的所述第一侧边在所述第一方向上固定连接于所述第一支撑件。所述调节件沿所述第一方向设置于所述第二支撑件的上端部。

可选地,所述第一方向为水平方向,所述第二方向为竖直方向。

可选地,所述一次成型支撑件部分断开或全部断开形成所述至少一缺口。

可选地,所述至少一缺口的内部宽度小于所述至少一缺口的开口宽度。

本实用新型提供的一种电子设备壳体,通过在壳体框架上开设缺口,再将调节件设置于所述缺口中,以调节在产品制程中由于壳体框架成型后收缩量大引起的产品变形度,从而改善电子设备壳体的平整度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例,而非对本实用新型的限制。

图1为使用本实用新型一实施例提供的一种电子设备壳体的结构示意图。

图2为图1实施例的电子设备壳体沿A-A线的剖面图。

图3为图1实施例的电子设备壳体沿B-B线的剖面图。

图4为图1实施例的电子设备壳体的部分结构示意图。

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