[实用新型]一种高效涡轮增压散热模块有效

专利信息
申请号: 202220191811.4 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN216852930U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 张俊明 申请(专利权)人: 深圳市简一生活科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 刘波
地址: 518000 广东省深圳市宝龙街道龙新社区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 涡轮 增压 散热 模块
【说明书】:

实用新型公开了一种高效涡轮增压散热模块,其包括:涡轮风道,所述涡轮风道设置有风道开口,所述风道开口的两端分别为第一端和第二端;散热块,所述散热块上设置有若干片散热鳍片,位于最外侧的所述散热鳍片为第一散热鳍片,位于内侧的所述散热鳍片为第二散热鳍片,所述散热块与所述风道开口相接;至少有一片所述第一散热鳍片与所述风道开口的第一端配合并组成相对密封的送风轨道,此所述第一散热鳍片与所述风道开口的第二端之间的间距为间距A;任意一片所述第二散热鳍片与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片之间的间距为间距B,所述间距A大于所述间距B,以及其他部件。实现了提高散热效率、降低风噪、降低占用体积的效果。

技术领域

本实用新型涉及到散热模块技术设备领域,尤其涉及到一种高效散热涡轮增压散热模块。

背景技术

现有的散热模块一般用于给电子设备进行散热,亦或是配合半导体设备进行降温、配合散热鳍片进行降温。其中,为了使得消费者再夏天或气温较高的场合下,能够通过电子设备获取一个较为凉爽的体验,现有的降温风扇、半导体制冷设备等,常常会用到散热模块。

为了方便携带使用,散热模块需要较小的体积和较好的散热效率,但现有的小型散热模块的散热效率和便携性较差,其一般是将散热鳍片压合在散热风扇上,再盖好外壳使用,没有对设备作针对性优化,如:风道、风向、全局散热、局部散热等。

因此,亟需一种能够解决以上一种或多种问题的高效涡轮增压散热模块。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题,本实用新型提供了一种高效涡轮增压散热模块。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是:一种高效涡轮增压散热模块,其包括:涡轮风道,所述涡轮风道呈圆形或类圆形,所述涡轮风道设置有风道开口,所述风道开口的两端分别为第一端和第二端;

散热块,所述散热块上设置有若干片散热鳍片,位于最外侧的所述散热鳍片为第一散热鳍片,位于内侧的所述散热鳍片为第二散热鳍片,所述散热块与所述风道开口相接,所述涡轮风道或所述散热块上设置有涡轮扇叶;

至少有一片所述第一散热鳍片与所述风道开口的第一端配合并组成相对密封的送风轨道,此所述第一散热鳍片与所述风道开口的第二端之间的间距为间距A;

任意一片所述第二散热鳍片与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片之间的间距为间距B,所述间距A大于所述间距B。

进一步地,至少有一片所述散热鳍片平行于所述风道开口的末端。

进一步地,所述散热鳍片向所述散热块的内侧收缩,或是向所述散热块的外侧扩展。

进一步地,参与组成所述送风轨道的所述第一散热鳍片与所述风道开口之间留有装配间隙,或是零间隙装配。

进一步地,所述涡轮风道设置在支架底壳上,所述支架底壳上设有半导体芯片和传导片,所述传导片与所述半导体芯片相接,所述散热块与所述半导体芯片相接。

进一步地,所述散热块与所述半导体芯片柔性连接,所述传导片与所述半导体芯片柔性连接。

进一步地,所述支架底壳上设置有出风口,所述出风口与所述送风轨道配合。

进一步地,所述支架底壳上设置有进风孔,所述进风孔与所述涡轮风道配合。

进一步地,所述散热鳍片设置有8到17片;所述散热鳍片等间距设置,所述散热鳍片的底部宽度大于或等于其顶部宽度。

本实用新型取得的有益价值是:本实用新型通过将所述涡轮风道、所述涡轮扇叶、所述散热块以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起,实现了通过涡轮风扇的高风压、风速,更快地吹走所述散热块上的热量;通过将所述散热鳍片与所述涡轮风道组成相对密封的所述送风轨道,进而提高效率和降低设备体积。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

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