[实用新型]一种高导热性烤盘有效
申请号: | 202220164711.2 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN216493043U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 王琰 | 申请(专利权)人: | 苏州云舟自动化设备有限公司 |
主分类号: | A21B3/15 | 分类号: | A21B3/15 |
代理公司: | 苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473 | 代理人: | 孙兵 |
地址: | 215400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热性 | ||
本实用新型提供一种高导热性烤盘,包括上烤盘和下烤盘,上烤盘包括第一上盘体和第二上盘体,所述第二上盘体的下表面与所述第一上盘体的上表面相结合,所述第二上盘体的导热系数大于所述第一上盘体的导热系数;下烤盘包括第一下盘体和第二下盘体,所述第二下盘体的上表面与所述第一下盘体的下表面相结合,所述第二下盘体的导热系数大于所述第一下盘体的导热系数。本实用新型相较于现有技术,将处于外侧的第二上盘体和第二下盘体设计成高导热系数材质,可以将加热热量快速传递给烤盘,缩短加热时间,降低能耗,减少燃气燃料用量,减少碳排放。
技术领域
本实用新型涉及食品加工设备技术领域,具体是一种高导热性烤盘。
背景技术
烤盘是用于烘烤食品的装置,现有应用于自动化食品加工线的烤盘通常是铸铁材质,铸铁材质能满足食品安全要求,且强度高,使用寿命长。但铸铁材质的导热系数一般在48W/(m·K)左右,导热性能不佳,不能快速将外加热热量传导至烤盘中心。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的是提供了一种高导热性烤盘。
为达到上述目的,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高导热性烤盘,包括:
上烤盘,其包括第一上盘体和第二上盘体,所述第二上盘体的下表面与所述第一上盘体的上表面相结合,所述第二上盘体的导热系数大于所述第一上盘体的导热系数;
下烤盘,其包括第一下盘体和第二下盘体,所述第二下盘体的上表面与所述第一下盘体的下表面相结合,所述第二下盘体的导热系数大于所述第一下盘体的导热系数。
本实用新型相较于现有技术,将处于外侧的第二上盘体和第二下盘体设计成高导热系数材质,可以将加热热量快速传递给烤盘,缩短加热时间,降低能耗,减少燃气燃料用量,减少碳排放。
进一步地,所述第一上盘体和所述第一下盘体的材质为铸铁。
进一步地,所述第二上盘体的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金,所述第二下盘体的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金。
采用上述优选的方案,第一上盘体和第一下盘体采用铸铁材质能确保烤盘具有较高的刚性,延长使用寿命,满足食品安全要求;第二上盘体和第二下盘体采用铜、铜基合金、铝或铝基合金,铜的导热系数在400W/(m·K)左右,铝的导热系数在240W/(m·K)左右,它们的导热系数均显著高于铸铁的导热系数48W/(m·K),能更快地将外加热热量传递给烤盘。
进一步地,所述第一上盘体和第二上盘体的结合处为相嵌合的凹凸相间结构,所述第一下盘体和第二下盘体的结合处也为相嵌合的凹凸相间结构。
进一步地,所述凹凸相间结构为锯齿形结构。
采用上述优选的方案,凹凸相间结构形成加强筋结构,提升了各个单盘体的结构强度;更能增大两个相结合盘体的结合面积,增加传热面积,提高传热效率,进一步降低能耗。
进一步地,所述第一上盘体与所述第二上盘体之间设有导热层,所述第一下盘体与所述第二下盘体之间也设有导热层。
采用上述优选的方案,提高两相邻盘体之间的传热能力。
进一步地,所述第二上盘体的外表面为锯齿形面,所述第二下盘体的外表面也为锯齿形面。
采用上述优选的方案,提高外受热面的表面积,提高传热速度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型烤盘打开状态的示意图;
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