[实用新型]一种高导热性烤盘有效
| 申请号： | 202220164711.2 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN216493043U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王琰 | 申请（专利权）人： | 苏州云舟自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | A21B3/15 | 分类号： | A21B3/15 |
| 代理公司： | 苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473 | 代理人： | 孙兵 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热性 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热性烤盘，其特征在于，包括：
上烤盘，其包括第一上盘体和第二上盘体，所述第二上盘体的下表面与所述第一上盘体的上表面相结合，所述第二上盘体的导热系数大于所述第一上盘体的导热系数；
下烤盘，其包括第一下盘体和第二下盘体，所述第二下盘体的上表面与所述第一下盘体的下表面相结合，所述第二下盘体的导热系数大于所述第一下盘体的导热系数。
2.根据权利要求1所述的高导热性烤盘，其特征在于，所述第一上盘体和所述第一下盘体的材质为铸铁。
3.根据权利要求2所述的高导热性烤盘，其特征在于，所述第二上盘体的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金，所述第二下盘体的材质为铜、铜基合金、铝或铝基合金。
4.根据权利要求1所述的高导热性烤盘，其特征在于，所述第一上盘体和第二上盘体的结合处为相嵌合的凹凸相间结构，所述第一下盘体和第二下盘体的结合处也为相嵌合的凹凸相间结构。
5.根据权利要求4所述的高导热性烤盘，其特征在于，所述凹凸相间结构为锯齿形结构。
6.根据权利要求4所述的高导热性烤盘，其特征在于，所述第一上盘体与所述第二上盘体之间设有导热层，所述第一下盘体与所述第二下盘体之间也设有导热层。
7.根据权利要求1所述的高导热性烤盘，其特征在于，所述第二上盘体的外表面为锯齿形面，所述第二下盘体的外表面也为锯齿形面。
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