[实用新型]触控装置及便携式计算机

说明书

本申请提供一种触控装置及便携式计算机，所述触控装置至少在锡焊贴合点位的压力传感引线为双层结构，所述双层结构包括位于基板表面的第一导电层与位于所述第一导电层上远离所述基板一侧的第二导电层。所述第一导电层具有良好的导电效果，所述第二导电层与第一导电层之间具有良好的结合力，且满足锡焊要求。此外，压力传感器和触控电极分别设于周边区和功能区，错开设置可减轻触摸装置的整体结构厚度，满足触控装置的轻量化需求，还可减少压力传感器和触控电极之间的干扰。

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控装置及便携式计算机。

背景技术

当前市面上以点触板(clickpad)为主，只能通过按压局部产生的机械形变来实现鼠标左右键的功能，应用存在局限性。随着多点按压及整面按压的触控装置(forcepad)设计方案逐渐成熟，实现了鼠标的功能替代，触控装置的需求与日俱增。传统触控装置的方案是触摸板和压力传感器通过表面贴装技术(SMT)集成在印刷电路板(PCBA)上，再贴合盖板以组成整体，工序复杂，整体结构比较厚重。

现有的技术中已经出现一种压力传感引线和触控引线同层设置，且通过在基板周边区内设置锡焊贴合点位及压力传感引线，再将压力传感器安装在贴合点位上以实现压力传感器与压力传感引线的电连接，由于压力传感引线和触控引线同层且绝缘设置，则可通过一道制程制作而成，无需多层叠加贴装，节省制备工序。

然而，在将压力传感器锡焊安装在贴合点位上以实现压力传感器与压力传感引线的电连接时，在于压力传感引线容易被锡膏汤穿，锡焊点容易脱落，锡焊推拉力不良等各种问题，上述问题为制约产品轻薄化的关键课题，急需解决。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决以上问题，本实用新型提供了一种触控装置及便携式计算机，采用一种新型结构，以满足触控装置的锡焊标准。

第一方面，本实用新型实施例提出一种触控装置，包括基板，所述基板包括功能区和临接于所述功能区的周边区，所述触控装置还包括设于所述功能区内的触控电极，以及设于所述周边区内的贴合点位、位于所述贴合点位上的压力传感器、电连接于所述触控电极的触控引线及电连接于所述压力传感器的压力传感引线，所述触控引线和所述压力传感引线同层且绝缘设置。

所述压力传感器凸设于所述贴合点位上，且所述压力传感器通过锡焊电连接于所述压力传感引线。

本申请与现有技术的主要技术差别点在于，至少所述锡焊的贴合点位位置的压力传感引线为双层结构，所述双层结构包括位于基板表面的第一导电层与位于所述第一导电层上远离所述基板一侧的第二导电层，所述第一导电层具有良好的导电效果，所述第二导电层与第一导电层之间具有良好的结合力，且满足锡焊要求。

在一实施例中，为了保证足够的导电性能，所述第一导电层为金属层，所述第二导电层为金属氮化物层。

在优选的实施例中所述第一导电层为Cu层，膜厚100-1000nm，所述第二导电层为CuNx层，1x9,膜厚为30-200nm。可以实现压力传感引线不被锡膏汤穿，锡焊点不脱落，满足锡焊推拉力标准等效果。

在一实施例中，所述压力传感器的数量为多个且分别设于所述基板的四周。

在一实施例中，所述触控装置包括多个触控电极和多根设于所述周边区内的所述触控引线，每个所述触控电极对应连接于相应的所述触控引线；

其中，任意两个所述触控电极之间、任意两根所述触控引线之间均绝缘设置。

在一实施例中，所述触控电极同层且间隔设置；或，

所述触控电极分别设于两层且重叠设置。

在一实施例中，所述触控电极的端部设有金属线，所述触控引线电连接于所述金属线以电连通相应的所述触控电极；