[实用新型]一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线

说明书

本实用新型提供了一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，属于定子绕线技术领域。它解决了现有生产定子需要多个人工成本等问题。包括绕线机、第一输送装置、加工装置、拼圆压力机、第二输送装置、PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机，绕线机设置有第一移送装置，第一移送装置用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置内，加工装置均与第一输送装置连接，第一输送装置用于将加工完毕的骨架输送到拼圆压力机，第二输送装置用于输送拼圆后的骨架组依次经过PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机。本实用新型具有能减少人工成本，快速且稳定的批量生产伺服电机等优点。

技术领域

本实用新型属于定子绕线技术领域，特别涉及一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线。

背景技术

目前市场上的伺服电机定子生产，工序一般分为绕线、焊锡、单瓣电性能检测、拼圆、PCB焊接、定子成品电性能检测、压入机壳、最终深度尺寸检测，以上工序一般各工序及工序之间流转采用人工操作，其中人工方式不适合快速且稳定的批量生产，且人员需求数量较多，至少5人以上，折合单人生产效率较低。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线。

本实用新型的目的可通过下列技术方案实现：一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，包括至少两个用于对骨架进行绕线的绕线机、第一输送装置、至少两个用于对骨架进行加工的加工装置、拼圆压力机、第二输送装置、PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机，所述绕线机设置有第一移送装置，所述第一移送装置用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置内，所述加工装置均与第一输送装置连接，所述第一输送装置用于将加工完毕的骨架输送到拼圆压力机，所述拼圆压力机用于将多个骨架拼接形成骨架组，第二输送装置用于输送拼圆后的骨架组依次经过PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机，所述PCB焊接机用于将骨架组与PCB板焊接，所述定子检测装置用于对骨架组进行电性能检测，所述热套压力机用于将骨架组与机壳组装，所述深度检测机用于检测骨架组与机壳的深度。

本实用新型的工作原理：设置有两个以上的绕线机和加工装置用于增加定子生产的绕线速度和加工速度，使得绕线速度和加工速度与能够满足拼圆压力机、PCB焊接机、定子检测装置、热套压力机和深度检测机的工作效率，第一移送装置采用现有技术中的机械臂，先通过第一个工人将待绕线的骨架放置在绕线机内，绕线机对骨架进行绕线，骨架绕线完成后，第一移送装置将绕线完成的骨架移动到加工装置内(包括针脚浸锡和性能检测)，加工完成后的骨架通过第一输送装置输送到拼圆压力机处(即拼圆压力机附近)，第二个工人将多个加工完成的骨架搬运进拼圆压力机内，拼圆压力机将多个骨架拼接成骨架组，拼接完成后，第二个工人将骨架组放置于第二输送装置上，第二输送装置工作将骨架组输送至PCB焊接机内，PCB焊接机将骨架组与PCB板焊接在一起，焊接完成后，第二输送装置输送焊接完成后的骨架组到定子检测装置内，定子检测装置对焊接完成后的骨架组进行电性能检测，若检测不合格的产品直接移送离开定子检测装置，检测合格的骨架组在第二输送装置的输送下进入到热套压力机，热套压力机将检测合格的骨架组与机壳组装，使得骨架组位于机壳内，组装完成后，第二输送装置输送组装完成后的机壳至深度检测机内，深度检测机对骨架组与机壳之间的深度进行检测，若检测不合格，则第三个工人将产品从深度检测机中移至不合格存放区域，若检测合格，则人工搬运至下一个流程区域，在本实用新型中，最多只需要三个人就能够使得生产线稳定的批量生产，增加了单人生产效率，减少了用人成本。

在上述的伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线中，所述绕线机设置有用于支撑骨架的上料托盘和供骨架绕线的绕线装置，所述第一移送装置用于将骨架从所述上料托盘移动到所述绕线装置处，所述第一移送装置用于将骨架从绕线装置移动到加工装置处。