[实用新型]一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线

权利要求书

1.一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，包括至少两个用于对骨架进行绕线的绕线机(1)、第一输送装置(2)、至少两个用于对骨架进行加工的加工装置(3)、拼圆压力机(4)、PCB焊接机(5)、定子检测装置(6)、热套压力机(7)和深度检测机(8)，所述绕线机(1)设置有第一移送装置(9)，所述第一移送装置(9)用于将绕线完毕的骨架移送到加工装置(3)内，所述加工装置(3)均与第一输送装置(2)连接，所述第一输送装置(2)用于将加工完毕的骨架输送到拼圆压力机(4)，所述拼圆压力机(4)用于将多个骨架拼接形成骨架组，第二输送装置(11)用于输送拼圆后的骨架组依次经过PCB焊接机(5)、定子检测装置(6)、热套压力机(7)和深度检测机(8)，所述PCB焊接机(5)用于将骨架组与PCB板焊接，所述定子检测装置(6)用于对骨架组进行电性能检测，所述热套压力机(7)用于将骨架组与机壳组装，所述深度检测机(8)用于检测骨架组与机壳的深度。

2.根据权利要求1所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述绕线机(1)设置有用于支撑骨架的上料托盘(12)和供骨架绕线的绕线装置(13)，所述第一移送装置(9)用于将骨架从所述上料托盘(12)移动到所述绕线装置(13)处，所述第一移送装置(9)用于将骨架从绕线装置(13)移动到加工装置(3)处。

3.根据权利要求1所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述加工装置(3)包括转动盘(14)、用于对骨架进行浸助焊剂的第一浸助焊剂装置(15)、用于骨架进行浸焊的第一浸焊装置(16)、用于测试骨架性能的第一检测装置(17)和第一下料装置(18)，所述转动盘(14)设置有第一驱动装置(19)和多个上料架(20)，所述第一驱动装置(19)用于驱动转动盘(14)转动，所述上料架(20)用于供骨架放置，所述上料架(20) 和转动盘(14)固定连接，所述上料架(20)能够随着转动盘(14)转动而依次经过第一浸助焊剂装置(15)、第一浸焊装置(16)、第一检测装置(17)和第一下料装置(18)，所述第一下料装置(18)连接第一输送装置(2)，所述第一下料装置(18)用于将骨架从转动盘(14)移动到第一输送装置(2)。

4.根据权利要求1所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述拼圆压力机(4)内设置有第一上料辅助装置(21)、下压块(22)和针脚整形装置(23)，所述第一上料辅助装置(21)包括安装板(24)和第一滑轨(25)，所述安装板(24)上设置有固定台(26)和针脚整形台(27)，所述固定台(26)用于供多个骨架和抱箍放置，当多个骨架位于所述固定台(26)内时，多个骨架相互抵接形成圆形，所述安装板(24)连接有第二驱动装置(28)，所述第二驱动装置(28)用于驱动所述安装板(24)延所述第一滑轨(25)的长度方向移动，所述下压块(22)和针脚整形装置(23)均连接有第一升降装置(29)，所述第一升降装置(29)用于驱动所述下压块(22)和针脚整形装置(23)下降，所述下压块(22)用于将抱箍下压使得抱箍将定子箍住，所述针脚整形装置(23)用于和所述针脚整形台(27)配合，将骨架组两端的针脚进行整形。

5.根据权利要求1所述的一种伺服电机分块定子拼圆不焊接生产线，其特征在于，所述第二输送装置(11)包括输送带(30)和多个放置盘(31)，所述放置盘(31)用于供骨架组放置，所述输送带(30)用于输送位于所述输送带(30)上的放置盘(31)依次经过PCB焊接机(5)、定子检测装置(6)、热套压力机(7)和深度检测机(8)。