[实用新型]一种同步提高光通量的二极管结构有效

专利信息
申请号: 202220146564.6 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN217361621U 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 邱海波;刘花艳 申请(专利权)人: 亿科联合(深圳)集成电路有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 成都宏田知识产权代理事务所(普通合伙) 51337 代理人: 杨伟
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 同步 提高 光通量 二极管 结构
【权利要求书】:

1.一种同步提高光通量的二极管结构,包括机壳(1),其特征在于:所述机壳(1)的顶端设置有保护罩(2),所述机壳(1)的内腔顶端设置有用于接通电路的基板(7),所述基板(7)的顶端设置有二极管(8),所述二极管(8)与基板(7)电性连接,所述保护罩(2)的内腔设置有散热组件,所述机壳(1)的内腔设置有调温组件。

2.根据权利要求1所述的一种同步提高光通量的二极管结构,其特征在于:所述散热组件包括有散热罩(4)以及第一散热片(6),所述散热罩(4)固定内嵌在保护罩(2)的内腔,若干个所述第一散热片(6)的一端分别固定连接在散热罩(4)的外壁左右两侧,若干个所述第一散热片(6)的另一端均延伸至保护罩(2)的外部。

3.根据权利要求2所述的一种同步提高光通量的二极管结构,其特征在于:所述散热罩(4)为铜罩,所述第一散热片(6)为铜片。

4.根据权利要求1所述的一种同步提高光通量的二极管结构,其特征在于:所述调温组件包括有绝缘层(12)、散热板(13)、第二散热片(14)、散热扇(9)、引流罩(10)以及散热孔(11),所述绝缘层(12)通过树脂胶粘合在基板(7)的底端,所述散热板(13)固定连接在绝缘层(12)的底端,若干个所述第二散热片(14)均设置在散热板(13)的底端,若干个所述散热孔(11)均开设在机壳(1)的外壁且延伸至机壳(1)的内腔,所述散热扇(9)固定内嵌在机壳(1)的内腔底端,所述引流罩(10)设置在机壳(1)的内腔中部并位于散热扇(9)的上方。

5.根据权利要求4所述的一种同步提高光通量的二极管结构,其特征在于:所述引流罩(10)呈锥形。

6.根据权利要求4所述的一种同步提高光通量的二极管结构,其特征在于:所述散热板(13)为铜板,所述第二散热片(14)为铜片。

7.根据权利要求2所述的一种同步提高光通量的二极管结构,其特征在于:所述保护罩(2)的内腔顶端设置有玻璃板(3),所述散热罩(4)的内腔涂覆有荧光层(5)。

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