[实用新型]PCB叠板结构、电子线路板及电子产品

说明书

本实用新型公开一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品，属于电子线路板技术领域。所述PCB叠板结构包括多层叠设置的普通信号层与关键信号层；其中，所述普通信号层填充有低损耗材料，所述关键信号层的至少部分填充有超低损耗材料。本实用新型通过同时使用超低损耗材料填充的关键信号层和低损耗材料填充的普通信号层制成PCB叠板结构，相较于现有全部采用超低损耗材料填充的关键信号层和普通信号层制成的PCB叠板结构，在达到相同传输效果的情况下，本实用新型的成本更低，更具有市场竞争力。

技术领域

本实用新型涉及电子线路板技术领域，特别涉及一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品。

背景技术

由于大型工作站以及服务器产品主板尺寸比较大，CPU(中央处理器)或PCH(寻呼信道)与一些PCIe(高速串行计算机扩展总线标准)协议的高速信号连接器的距离较远，这样layout(布局)走线长度也随之增长，信号传输损耗也会随之增大，需要用到损耗很低的PCB(印刷电路板)板材，比如Low loss(低损耗材料)或Ultra－low loss(超低损耗材料)等。

按照Intel PDG(分组数据网关)要求，产品设计上必须要满足信号传输损耗。

目前，PCB设计都是遵循Intel PDG里推荐的叠构参数以及信号损耗要求来选择材料进行PCB叠构设计，PCB板中的普通信号层与关键信号层均使用相同损耗等级的板材，使得整个PCB板成本相当昂贵，即使有非常强的性能表现也会让消费者望而却步，极大程度的降低了产品的市场竞争力。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种PCB叠板结构，旨在解决现有技术中PCB板中的普通信号层与关键信号层均使用相同损耗等级的板材，使得整个PCB板成本相当昂贵，即使有非常强的性能表现也会让消费者望而却步，极大程度的降低了产品的市场竞争力的技术问题。

为实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，本实用新型提出的一种PCB叠板结构，包括：

多层叠设置的普通信号层与关键信号层；其中，

所述普通信号层填充有低损耗材料，所述关键信号层的至少部分填充有超低损耗材料。

可选地，所述关键信号层设置n个，n为偶数。

可选地，相邻两个所述关键信号层之间设置有至少一个所述普通信号层。

可选地，n个所述关键信号层对称设置。

可选地，所述PCB叠板结构还包括关键高速信号线和普通高速信号线，所述关键高速信号线设置于所述关键信号层，所述普通高速信号线设置于所述普通信号层。

可选地，所述低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于175℃。

可选地，所述超低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于190℃。

根据本公开实施例的第二方面，本实用新型还提出一种电子线路板，包括上述的PCB叠板结构。

根据本公开实施例的第三方面，本实用新型还提出一种电子产品，包括上述的电子线路板。

所述电子产品设置为手机、电脑、服务器、工作站、智能手表、可穿戴设备、汽车或者医疗设备中的任一者。

本实用新型技术方案通过同时使用超低损耗材料填充的关键信号层和低损耗材料填充的普通信号层制成PCB叠板结构，相较于现全部采用超低损耗材料填充的关键信号层和普通信号层制成的PCB叠板结构，在达到相同传输效果的情况下，本实用新型的成本更低，更具有市场竞争力。

附图说明