[实用新型]PCB叠板结构、电子线路板及电子产品有效
| 申请号： | 202220144869.3 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN216905435U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 程万林 | 申请（专利权）人： | 深圳宝龙达信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 钟永翠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区光明高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 板结 电子 线路板 电子产品 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB叠板结构，其特征在于，包括：
多层层叠设置的普通信号层与关键信号层；其中，
所述普通信号层填充有低损耗材料，所述关键信号层的至少部分填充有超低损耗材料。
2.如权利要求1所述的PCB叠板结构，其特征在于：所述关键信号层设置n个，n为偶数。
3.如权利要求2所述的PCB叠板结构，其特征在于：相邻两个所述关键信号层之间设置有至少一个所述普通信号层。
4.如权利要求3所述的PCB叠板结构，其特征在于：n个所述关键信号层对称设置。
5.如权利要求4所述的PCB叠板结构，其特征在于：所述PCB叠板结构还包括关键高速信号线和普通高速信号线，所述关键高速信号线设置于所述关键信号层，所述普通高速信号线设置于所述普通信号层。
6.如权利要求5所述的PCB叠板结构，其特征在于：所述低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于175℃。
7.如权利要求6所述的PCB叠板结构，其特征在于：所述超低损耗材料的玻璃态转化温度大于等于190℃。
8.一种电子线路板，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的PCB叠板结构。
9.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求8所述的电子线路板。
10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于，其中，所述电子产品设置为手机、电脑、服务器、工作站、智能手表、可穿戴设备、汽车或者医疗设备中的任一者。
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