[实用新型]散热优化的声表面波滤波器

说明书

本实用新型公开了散热优化的声表面波滤波器，包括封装基板以及设置有谐振器的芯片，所述谐振器包括外接谐振器和非外接谐振器；所述芯片表面还设有不与所述谐振器连接的散热金属盘，所述散热金属盘与所述封装基板中的散热结构连接。本实用新型解决了声表滤波器件中谐振器散热存在短板的问题，提高了声表滤波器件的散热能力，且避免了对滤波器性能造成影响。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种散热优化的声表面波滤波器。

背景技术

声表滤波器由于体积小，性能好的优势，被广泛应用于各种电子设备中。但现有的声表滤波器，特别是TX滤波器，在实际应用中经常由于芯片温度过高，导致滤波器耐受功率达不到要求，因此需要提高叉指电极的散热能力，解决叉指电极的散热短板。基于芯片级封装的声表滤波器通过植球将芯片晶圆和封装基板封装成一个完整芯片，芯片工作产生的热量可以通过晶圆金属盘植入的金球传导到封装基板，再由封装基板的金属盘传导到整个印刷电路板完成散热。

现有技术中，如公开号为CN113422589A的发明专利“一种声表滤波器件”所示，将非外接谐振器电气连接至散热金属盘，热量传导快，但缺点是散热金属盘与基板悬空金属相连等效于一个电感与电容，相当于非外接谐振器与一个电感电容相连，这会对原本滤波器性能造成影响，甚至会导致性能恶化而不得不重新设计滤波器。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种能避免对滤波器性能造成影响的散热优化的声表面波滤波器。

散热优化的声表面波滤波器，包括封装基板以及设置有谐振器的芯片，所述谐振器包括外接谐振器和非外接谐振器；所述芯片表面还设有不与所述谐振器连接的散热金属盘，所述散热金属盘与所述封装基板中的散热结构电连接。

作为优选，所述散热金属盘的位置靠近所述非外接谐振器，且两者之间距离大于零。

作为优选，所述芯片上的所述非外接谐振器设有多个，所述散热金属盘设有一个或多个，其中任一所述散热金属盘靠近所述非外接谐振器中的一个或多个。

作为优选，所述散热金属盘具有向所述非外接谐振器伸出的延伸部，所述延伸部从至少两个方向靠近所述非外接谐振器。

作为优选，所述散热金属盘设置在所述芯片上与所述非外接谐振器所在侧相背的表面上。

作为优选，所述散热金属盘的位置与所述非外接谐振器相对应。

作为优选，所述散热结构采用金属材料制成。

作为优选，所述散热金属盘为叠层金属结构。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

通过在滤波器中具有谐振器的芯片上设置不与谐振器连接的散热金属盘，解决了声表滤波器件中谐振器散热存在短板的问题，提高了声表滤波器件的散热能力，还避免了散热金属盘对滤波器的性能造成影响，可防止性能恶化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具有优化散热结构的滤波器中芯片和封装基板的连接示意图；

图2为本实用新型具有优化散热结构的滤波器一种实施例的芯片相关结构示意图；

图3为本实用新型具有优化散热结构的滤波器的结构示意图；

图4为本实用新型具有优化散热结构的滤波器另一种实施例的芯片相关结构示意图。