[实用新型]散热优化的声表面波滤波器

权利要求书

1.散热优化的声表面波滤波器，包括封装基板以及设置有谐振器的芯片，所述谐振器包括外接谐振器和非外接谐振器；其特征在于，所述芯片表面还设有不与所述谐振器连接的散热金属盘，所述散热金属盘与所述封装基板中的散热结构电连接。

2.如权利要求1所述的散热优化的声表面波滤波器，其特征在于：

所述散热金属盘的位置靠近所述非外接谐振器，且两者之间距离大于零。

3.如权利要求2所述的散热优化的声表面波滤波器，其特征在于：

所述芯片上的所述非外接谐振器设有多个，所述散热金属盘设有一个或多个，其中任一所述散热金属盘靠近所述非外接谐振器中的一个或多个。

4.如权利要求2所述的散热优化的声表面波滤波器，其特征在于：

所述散热金属盘具有向所述非外接谐振器伸出的延伸部，所述延伸部从至少两个方向靠近所述非外接谐振器。

5.如权利要求1所述的散热优化的声表面波滤波器，其特征在于：

所述散热金属盘设置在所述芯片上与所述非外接谐振器所在侧相背的表面上。

6.如权利要求5所述的散热优化的声表面波滤波器，其特征在于：

所述散热金属盘的位置与所述非外接谐振器相对应。

7.如权利要求1所述的散热优化的声表面波滤波器，其特征在于：

所述散热结构采用金属材料制成。

8.如权利要求1所述的散热优化的声表面波滤波器，其特征在于：

所述散热金属盘为叠层金属结构。