[实用新型]一种高效散热电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是一种高效散热电路板，包括：表面层、夹设于所述表面层的至少一层中间层；所述表面层设有地线铜层；在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条。通过在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条，解决了目前电路板散热不好的问题，提高电路板工作时散热效率，保障元器件的工常工作。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是一种高效散热电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit Board)FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软硬结合板(Reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

由于目前随着电子产品越来越丰富，相配套的电路板也多种多样，但目前电路板设计中，其自身的散热效果差，基本不具备散热功能，这样会影响到其上的电子元器件的工作和使用寿命，以及其自身的寿命；特别是一些高频电路中的电路板，由于高频工作时产生的热量较高对散热的要求就更高，仅在电子元器件上进行散热虽然可以解决部分发热问题，但随着电路板温度升高，会严重影响高频信号的传输，严重的可能发生通信故障，甚至损坏电路板。

实用新型内容

鉴于所述问题，提出了本实用新型以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种高效散热电路板，包括：

一种高效散热电路板，所述高效散热电路板包括：表面层、夹设于所述表面层的至少一层中间层；

所述表面层设有地线铜层；

在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条。

优选地，所述地线铜层还设有至少贯穿所述表面层的镂空孔。

优选地，所述高效散热电路板为单层电路板。

优选地，所述高效散热电路板为多层电路板。

优选地，所述蚀刻条为镀锡焊盘。

优选地，所述镀锡焊盘。

优选地，所述镀锡焊盘表面还贴有硅胶导热片。

优选地，所述硅胶导热片上贴有金属散热片。

本实用新型具有以下优点：

在本实用新型的实施例中，通过在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条，解决了目前电路板散热不好的问题，提高电路板工作时散热效率，保障元器件的工常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对本实用新型的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的一种高效散热电路板的表面结构示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的一种高效散热电路板的部分立体结构示意图。

附图中：100、多层电路板；101、表面层；102、地线铜层；103、蚀刻条；104、镂空孔；105、通孔；106、中间层。

具体实施方式