[实用新型]一种高效散热电路板有效
| 申请号： | 202220121759.5 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN216775376U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 宁才传 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉子通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高效散热电路板，其特征在于，所述高效散热电路板包括：表面层、夹设于所述表面层的至少一层中间层；
所述表面层设有地线铜层；
在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条。
2.根据权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于，所述地线铜层还设有至少贯穿所述表面层的镂空孔。
3.根据权利要求1或2所述的高效散热电路板，其特征在于，所述高效散热电路板为单层电路板。
4.根据权利要求1或2所述的高效散热电路板，其特征在于，所述高效散热电路板为多层电路板。
5.根据权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于，所述蚀刻条为镀锡焊盘。
6.根据权利要求5所述的高效散热电路板，其特征在于，所述镀锡焊盘。
7.根据权利要求6所述的高效散热电路板，其特征在于，所述镀锡焊盘表面还贴有硅胶导热片。
8.根据权利要求7所述的高效散热电路板，其特征在于，所述硅胶导热片上贴有金属散热片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市吉子通科技有限公司，未经深圳市吉子通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220121759.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三维减隔震支座
- 下一篇：颗粒包装机的同步封装结构
