[实用新型]单管IGBT并联驱动器

说明书

本实用新型涉及IGBT驱动控制器领域，提出了一种单管IGBT并联驱动器，旨在解决当前大电流的单管IGBT驱动器制造工艺复杂，质量控制困难的问题。该单管IGBT并联驱动器包括：IGBT芯片组件、电容组件、驱动板组件和散热器；电容组件和驱动板组件通过叠层母排连接固定，IGBT芯片组件装设于散热器两侧；其中，叠层母排上有插孔和插针，电容组件中各个电容的电极与叠层母排中的各插孔对应装配连接，叠层母排上的各个插针插入到驱动板组件上对应的插孔位置；IGBT芯片组件中各个IGBT单管芯片通过卡簧卡接到上述散热器两侧的散热面，其中，每个卡簧将两个IGBT单管芯片分别卡接到散热器的两个侧面。本申请提出的一种单管IGBT并联驱动器制造简单、质量管控容易，综合成本低。

技术领域

本实用新型涉及功率器件领域，特别涉及一种单管IGBT并联驱动器。

背景技术

在电动汽车驱动器中，单管IGBT并联驱动器，由于其成本低、功率密度高、易于扩展等优点，在电动汽车驱动器应用领域得到迅猛的发展。

但市面上的大电流单管IGBT并联驱动器，其结构形式工艺多为分立式散热器+DBC焊接工艺。通过将散热器和陶瓷片和单管IGBT 焊接成单独组件后，再用三个组件与驱动板连接。而DBC焊接工艺，需要专门的焊接设备，焊接成本高；且焊接时需要保证单管的管脚位置度，需要定位工装配合使用；焊接后管脚变形度不易管控，组件装配到箱体后，再累积了装配公差后，组件与铜排装配后再与驱动板装配，这个过程中累积公差更多，导致铜排装配和驱动板装配这两个工序对插非常困难，往往需要整形或者辅助工装，甚至需要准们的自动化生产线才能保证产品生产的一致性，综上导致制造工艺复杂，质量管控困难，结构成本较高，装配成本高，设备投入大；且对结构物料加工要求较高，对结构供应商能力要求高

因此，需要一种制造简单，质量管控容易，综合成本低，无需新设备投入的单管IGBT驱动器，解决当前大电流的单管IGBT驱动器制造工艺复杂，质量控制困难，结构成本较高，设备投入高，对生产供应商的要求也很高，增加了供应成本的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决当前大电流的单管IGBT并联驱动器制造工艺复杂，质量控制困难，结构成本较高，设备投入高，对生产供应商的要求也很高，增加了供应成本的问题。本实用新型采用以下技术方案以解决上述问题：

本申请提供了一种单管IGBT并联驱动器，该单管IGBT并联驱动器包括：IGBT芯片组件、电容组件、驱动板组件和散热器，上述电容组件和上述驱动板组件通过叠层母排连接固定，上述IGBT芯片组件装设于上述散热器两侧；其中，上述叠层母排上有插孔和插针，上述电容组件中各个电容的电极与上述叠层母排中的各上述插孔对应装配连接，上述叠层母排上的各个上述插针插入到上述驱动板组件上对应的插孔位置；上述IGBT芯片组件中各个IGBT单管芯片通过卡簧卡接到上述散热器两侧的散热面，其中，每个上述卡簧将两个上述IGBT单管芯片分别卡接到上述散热器的两个侧面。

在一些示例中，上述单管IGBT并联驱动器还包括正极端、负极端和相铜排，其中，上述正极端和上述负极端设置于上述叠层母排上，分别与上述叠层母排的插孔和插针对应连接；上述相铜排设置于上述驱动板组件中，上述相铜排通过其引脚与上述驱动板组件连接，上述相铜排的引脚与上述IGBT芯片组件中各个IGBT单管芯片对应连接。

在一些示例中，上述相铜排为三相设置，通过外接导线与曳引设备连接，上述正极端和上述负极端与外接的直流电源连接。

在一些示例中，上述三相铜排与上述驱动板之间设置有用于绝缘隔离的绝缘垫，上述三相铜排装配的位置位于上述驱动板的双列插孔之间，各上述三相铜排的中心位置上分别设有与上述曳引设备连接的铜柱。

在一些示例中，上述电容组件包括底部未封闭的塑胶壳体一，上述塑胶壳体一的顶部设有通孔，上述电容组件中各电容的电极通过各上述通孔插入到上述叠层母排对应的插孔中。