[实用新型]一种光纤组件封装结构

权利要求书

1.一种光纤组件封装结构，其特征在于：包括光纤、金属管、套管和应力释放管，所述光纤具有去掉涂覆层的裸纤段和带有涂覆层的尾纤段，所述裸纤段套接于金属管内，且裸纤段的两端伸出金属管，所述金属管尾端设有用于封堵金属管尾端管口的软胶体，所述光纤的尾纤段贯穿套管，所述套管与金属管对接，且金属管尾端与套管之间设有固化胶体，所述固化胶体与软胶体连接，所述应力释放管套接于金属管和套管连接端外部。

2.如权利要求1所述的一种光纤组件封装结构，其特征在于：所述固化胶体靠近套管的一端部分填充于套管内。

3.如权利要求1所述的一种光纤组件封装结构，其特征在于：所述固化胶体包围覆盖软胶体。

4.如权利要求1所述的一种光纤组件封装结构，其特征在于：所述软胶体呈锥形或半圆形结构，包裹于光纤的裸纤段上，其底面封堵金属管尾端管口。

5.如权利要求1所述的一种光纤组件封装结构，其特征在于：所述软胶体材质的膨胀系数与光纤的涂覆层材质的膨胀系数一致或相近。

6.如权利要求5所述的一种光纤组件封装结构，其特征在于：所述软胶体采用紫外胶或硅胶。

7.如权利要求1所述的一种光纤组件封装结构，其特征在于：所述应力释放管侧壁上具有若干个点胶孔，至少一个点胶孔正对金属管和套管连接处，所述点胶孔内填充满固化胶体。

8.如权利要求1所述的一种光纤组件封装结构，其特征在于：所述应力释放管的两端部与金属管和套管之间均通过固化胶体固定。

9.如权利要求1所述的一种光纤组件封装结构，其特征在于：所述金属管为多级，沿光纤延伸方向间隔布置，多级金属管均套接于光纤的裸纤段外部，所述软胶体封堵于靠近套管的一级金属管尾端。

10.如权利要求1所述的一种光纤组件封装结构，其特征在于：所述光纤的裸纤段为金属化光纤或非金属化光纤。