[实用新型]用于防止溅液的晶圆刷洗机

说明书

本申请涉及一种用于防止溅液的晶圆刷洗机，包括：机台；固定机构，设置在机台上以将目标物固定；涂胶机构，设置在固定机构的一侧，且可相对于固定机构移动，以对目标物进行涂胶；清洗机构，设置在固定机构的一侧，且可相对于固定机构移动，以对目标物进行清洗；以及驱动机构，设置在机台上；其中，固定机构包括形成有腔体的固定壳体、设置在固定壳体内的固定件，驱动机构包括与固定壳体连接的第一驱动件，第一驱动件驱动固定壳体沿机台的高度方向移动。通过上述，其能够提高清洁效率、且能够防止水溅射。

【技术领域】

本申请涉及一种用于防止溅液的晶圆刷洗机。

【背景技术】

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶圆或化合物半导体之砷化镓，氮化镓，磷化铟晶圆，由于其形状为圆形，故称为晶圆。随着半导体器件关键尺寸的不断缩小以及新材料(例如键合胶，划片保护胶等)的引入，在晶圆的生产加工过程中，对晶圆表面的洁净度要求越来越严苛，通常需要进行多次清洗，以去除晶圆上沾附的污垢及胶液残留。而且被清洗的晶圆越来越薄(50-150um的厚度比传统的600um厚度晶圆低很多)，清洗过程中还须确保晶圆不会碎裂。

但是，现有技术中的晶圆的清洗效率较低，且在清洗过程中水容易溅射，从而影响其他设备部件的运行。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

【实用新型内容】

本申请的目的在于提供一种清洁效率高且能够防止清洗液溅射的用于防止溅液的晶圆刷洗机。

本申请的目的是通过以下技术方案实现：一种用于防止溅液的晶圆刷洗机，包括：

机台；

固定机构，设置在所述机台上以将目标物固定；

涂胶机构，设置在所述固定机构的一侧，且可相对于所述固定机构移动，以对所述目标物进行涂胶；

清洗机构，设置在所述固定机构的一侧，且可相对于所述固定机构移动，以对所述目标物进行清洗；

驱动机构，设置在所述机台上；

其中，所述固定机构包括形成有腔体的固定壳体、设置在所述固定壳体内的固定件，所述驱动机构包括与所述固定壳体连接的第一驱动件，所述第一驱动件驱动所述固定壳体沿所述机台的高度方向移动。

在其中一个实施例中，所述用于防止溅液的晶圆刷洗机还包括导向柱，所述固定壳体上设置有与所述导向柱滑动配合的导向孔。

在其中一个实施例中，所述驱动机构还包括与所述固定件连接的第二驱动件，所述第二驱动件驱动所述固定件沿预设转速旋转。

在其中一个实施例中，所述用于防止溅液的晶圆刷洗机还包括设置在所述固定件上的传感器，所述传感器适于检测所述固定件的旋转角度。

在其中一个实施例中，所述清洗机构包括装有清洗液的第一箱体、与所述第一箱体连通的输送管、与所述输送管连通的清洗手臂及与所述清洗手臂连通的清洗喷嘴，所述清洗手臂可相对于所述机台移动以带动所述清洗喷嘴移动。

在其中一个实施例中，所述清洗机构还包括废液盒，所述废液盒设置在所述清洗喷嘴朝向远离所述固定机构移动的方向上。

在其中一个实施例中，所述涂胶机构包括装有胶体的第二箱体、与所述第二箱体连通的导液管、与所述导液管连通的涂胶手臂及与所述涂胶手臂连通的涂胶头，所述涂胶手臂可相对于所述机台移动以带动所述涂胶头移动。

在其中一个实施例中，所述涂胶机构还包括回收盒，所述回收盒设置在所述涂胶头朝向远离所述固定机构移动的方向上。

在其中一个实施例中，机台上还设置有导轨；