[实用新型]一种电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备可以包括笔记本电脑、手机、平板电脑等包括壳体以及置于壳体内的电路板的移动或固定终端，电路板和壳体之间设置有多层组件，多层组件包括绝缘层、均热层和隔热层，其中，均热层朝向电路板的一侧设置，隔热层朝向外壳的一侧设置，均热层通过绝缘胶粘接于电路板的电器部件的表面，绝缘胶形成绝缘层，能够有效减少电路板的电器元件所产生的热量传递至外壳，解决在使用过程中，由于外壳温度高而导致的用户体验较差的问题。

技术领域

本申请涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备的电路板设置在外壳内，电路板的表面设有多个电器元件，在使用过程中，这些电器元件难免会产生热量，并且，由于电器元件所产生的热量较为集中，若这些热量直接传递至外壳的表面，使得用户在使用电子设备时，能够感觉到外壳的局部热量较高，影响用户体验。

因此，电子设备在使用过程中，如何减少电路板的热量沿纵向传递至外壳，提升用户体验，是本领域技术人员所需要解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备在使用过程中，电路板的电器元件发热时，能够减少热量传递至外壳，进而解决由于外壳温度较高而导致的用户体验较差的问题。

本申请实施例第一方面提供了电子设备，包括电路板和外壳，电路板和外壳之间设有多层组件；多层组件包括依次设置的绝缘层、均热层和隔热层，隔热层位于多层组件朝向外壳的一侧，均热层通过绝缘胶粘接于电路板的电器元件的外表面，绝缘胶在位于电器元件和均热层之间，并形成绝缘层。

将均热层设置在靠近热源的一侧、隔热层设置在靠近外壳的一侧，热源所产生的热量先经过均热层，使得局部高热量沿横向被均匀散开，然后再均匀地达到隔热层时，利于隔热层在横向上各位置均匀有效地发挥隔热效果，防止局部温度过高而快速地传递至外壳的情况，进而提升用户体验。

绝缘层包裹于电路板上表面的各电器元件外，以起到绝缘的作用，通过粘接于均匀层和电器元件之间的绝缘胶形成绝缘层时，相当于将均热层直接通过一层胶层与电器元件固定，此种设置，能够有效减小绝缘层和均热层的整体厚度，此时，如果多层组件的整体厚度不变，均热层的厚度不变，由于绝缘层的厚度较薄，隔热层的纵向设置空间变大，可适当增加隔热层的厚度，而隔热层的厚度越大，则隔热效果越好，电路板的电器元件的热量越不容易传递至外壳，用户体验就越好；如果均热层和隔热层的厚度都不变的话，多层组件的整体厚度可减小，有利于减小该电子设备的整体厚度，便于进一步实现轻量化的目标。

基于第一方面，本申请实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：

多层组件还包括屏蔽层，屏蔽层通过胶黏层粘接于均热层和隔热层之间。屏蔽层能够防止各电器元件受到外界磁场的干扰，同时还能够隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。

基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：

胶黏层包括间隔设置的多个点胶层。如此可在保证屏蔽层和均热层之间的相对稳定的同时，简化工艺。

基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：

屏蔽层为铝箔或铜箔。铝箔和铜箔的厚度薄、重量轻且电磁屏蔽效果好。

基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：

绝缘层的厚度为0.01mm～0.07mm，均热层的厚度为0.05mm～0.15mm，屏蔽层的厚度为0.03mm～0.1mm，隔热层的厚度为0.1mm～0.4mm。将绝缘层设置为麦拉片时，绝缘层的厚度为0.05mm～0.15mm，通过绝缘胶形成绝缘层时，能够有效减小该绝缘层的厚度，使得隔热层的纵向设置空间变大，可适当增加隔热层的厚度，隔热效果更好。