[实用新型]一种电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和外壳，所述电路板和所述外壳之间设有多层组件；

所述多层组件包括依次设置的绝缘层、均热层和隔热层，所述隔热层位于所述多层组件朝向所述外壳的一侧，所述均热层通过绝缘胶粘接于所述电路板的电器元件的外表面，所述绝缘胶位于所述电器元件和所述均热层之间，并形成所述绝缘层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多层组件还包括屏蔽层，所述屏蔽层通过胶黏层粘接于所述均热层和所述隔热层之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述胶黏层包括间隔设置的多个点胶层。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽层为铝箔或铜箔。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘层的厚度为0.01mm～0.07mm，所述均热层的厚度为0.05mm～0.15mm，所述屏蔽层的厚度为0.03mm～0.1mm，所述隔热层的厚度为0.1mm～0.4mm。

6.根据权利要求2-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述隔热层为空气隔层。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述均热层包括第一均热层和第二均热层，所述第一均热层粘接于所述绝缘层和所述屏蔽层之间，所述第二均热层位于所述隔热层和所述外壳之间，并与所述外壳粘接。

8.根据权利要求2-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述隔热层为隔热材料层。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述均热层包括第一均热层和第二均热层，所述第一均热层粘接于所述绝缘层和所述屏蔽层之间，所述第二均热层粘接于所述隔热层和所述外壳之间。

10.根据权利要求2-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽层、所述均热层和所述绝缘层的对应位置设有避让孔，所述避让孔用于避让所述电路板的电子元件及排线插口。

11.根据权利要求2-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘层、所述均热层和所述屏蔽层均为柔性层。

12.根据权利要求1-5及7和9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述均热层为石墨层、石墨烯层、热管或均热板。

13.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述均热层为石墨层、石墨烯层、热管或均热板。

14.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述均热层为石墨层、石墨烯层、热管或均热板。

15.根据权利要求1-5及7、9、13和14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板的两侧表面分别设有所述电器元件，且所述电路板的两侧表面和对应的所述外壳之间分别设有所述多层组件。