[实用新型]LED外延片的可调节式定位治具有效
申请号: | 202220028196.5 | 申请日: | 2022-01-06 |
公开(公告)号: | CN217009165U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 周建业 | 申请(专利权)人: | 东莞市同和光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 广东合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人: | 陈正兴 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | led 外延 调节 定位 | ||
本实用新型涉及LED外延片调节技术领域,尤其是涉及一种LED外延片的可调节式定位治具,包括板体和吸附装置,吸附装置包括气缸和若干吸气管,吸气管的一端为底盘,吸气管的一端为开口,开口贯穿吸气管延伸至底盘的表面,通过气缸产生吸附力,使吸气管进行吸附工作,吸气管带动表面安装有用于调节LED外延片的调节顶盖,采用多个吸气管对LED外延片进行吸附,可一次生产多个LED外延片,提高生产效率和节约时间成本;调节顶盖的尺寸大小可设定为与LED外延片的尺寸大小一致,通过转动调节顶盖,对吸附能力进行调节,将吸附在转动调节表面的LED外延片与调节顶盖的进行边界对齐,从而达到调整LED外延片的效果,同时确保LED外延片的尺寸大小和合格率。
技术领域
本实用新型涉及LED外延片调节技术领域,尤其是指LED外延片的可调节式定位治具。
背景技术
LED外延片生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生产技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
但现有生产LED外延片的工艺中,关于调节LED外延片的方式还存在缺陷,一方面没有合适的治具进行辅助调节,另一方面,辅助用的治具生产LED外延片的效率并不高,为此,我们提出了LED外延片的可调节式定位治具,以解决上述提出的技术问题。
实用新型内容
实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
LED外延片的可调节式定位治具,包括板体和吸附装置,所述板体的中部设有嵌板,吸附装置包括气缸和若干吸气管,吸气管的一端为底盘,吸气管的一端为开口,开口贯穿吸气管延伸至底盘的表面,气缸的一端位于嵌板的一端,气缸的另一端穿过嵌板与底盘的表面贴合,通过气缸产生吸附力,使吸气管进行吸附工作,吸气管带动表面安装有用于调节LED外延片的调节顶盖,调节顶盖的尺寸大小可设定为与LED外延片的尺寸大小一致,通过转动调节顶盖,对吸气管的吸附能力进行调节,将吸附在转动调节表面的LED外延片与调节顶盖的进行边界对齐,从而达到调整LED外延片的效果,同时确保LED外延片的尺寸大小和合格率。
所述调节顶盖的表面设有若干个与吸气管配对安装的吸气孔,吸气孔的外径尺寸小于吸气管的外径尺寸,调节顶盖的一端与吸气管的表面贴合,通过调节顶盖与吸气管贴合的方式,避免吸气管的一端卡接在吸气孔的内壁,从而导致调节顶盖无法转动。
所述嵌板的表面设有把手,把手结构对称的安装于嵌板的表面,且与嵌板进行固定连接,通过对把手施加作用力,可将嵌板和板体移动至其它地方。
所述板体的表面设有松紧装置,松紧装置包括限位板和夹具,夹具的一端通过转轴沿着限位板的内壁进行移动,夹具的表面设有用于对限位板进行限定的定位板。
所述嵌板的表面设有若干个用于安装底盘的安装槽,相邻的两个安装槽之间间距相等。
所述板体的表面设有若干个用于对板体进行安装或拆卸的连接孔,通过连接孔连接螺丝可将板体固定于其它设备的表面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:采用多个吸气管对LED外延片进行吸附,可一次生产多个LED外延片,提高生产效率和节约时间成本;
另一方面,调节顶盖的尺寸大小可设定为与LED外延片的尺寸大小一致,通过转动调节顶盖,对吸气管的吸附能力进行调节,将吸附在转动调节表面的LED外延片与调节顶盖的进行边界对齐,从而达到调整LED外延片的效果,同时确保LED外延片的尺寸大小和合格率。
附图说明
图1是本实用新型实施例的LED外延片的可调节式定位治具的示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市同和光电科技有限公司,未经东莞市同和光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220028196.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种管道施工用悬空支撑装置
- 下一篇:动力电池顶盖
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造