[发明专利]激光切割控制方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请公开了一种激光切割控制方法、装置、设备及存储介质，属于激光加工领域，本申请确获取激光切割头的第一相对高度以及第二相对高度，所述第一相对高度为前一控制周期激光切割头相对于待切割金属面的相对高度，所述第二相对高度为当前控制周期激光切割头相对于待切割金属面的相对高度；获取所述激光切割头位于所述第一相对高度时的第一编码器位置以及所述激光切割头位于所述第二相对高度时的第二编码器位置；根据所述第一相对高度、所述第二相对高度、所述第一编码器位置、所述第二编码器位置确定所述激光切割头是否处于溅渣状态。本申请解决现有技术中难以准确确定激光切割头是否处于溅渣状态的技术问题。

技术领域

本申请涉及激光加工领域，尤其涉及一种激光切割控制方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

在加工厚板材如切割碳钢材时，材料容易融化并被气压弹射出来，并且激光切割头喷嘴与待切割金属面的加工命令高度也非常低，这就导致融化材料与激光切割头喷嘴发生连接，致使激光切割头、融化材料与待切割金属面发生导通的现象。

在激光加工时，控制器通过调高盒传感器所获取的高度信息对激光切割头进行加工控制，而调高盒传感器为电容传感器，激光切割头、融化材料与待切割金属面发生导通后，使其电容值变为0，基于此，调高盒传感器认为激光切割头与待切割金属面发生碰撞，从而给控制器发送这两者之间当前相对高度为0的信号，一般称为这种现象为溅渣(飞渣)现象。

一般控制器会根据激光切割头与待切割金属面加工命令高度与实际的相对高度之间的偏差，作为PID(Proportional Integral Derivative、比例积分微分)控制器的输入，偏差越大，PID输出的激光切割头运动速度就需要越大。但是如果发生溅渣现象的时候，虽然这种偏差不是实际的偏差，但是PID控制器会认为其为实际误差，进而认为激光切割头与待切割金属面处于碰板的情况，基于此，PID控制器控制激光切割头往上移动，等到移动到一定的程度后，溅渣掉落，调高盒传感器检测恢复(其电容值不为0)，然后控制激光切割头往下移动，如此，导致整个加工过程激光切割头反复上下运动，且在控制激光切割头反复上下运动时，由于控制器将不是实际的偏差(大于0)认为是实际误差(等于0)，致使控制器控制激光切割头反复上下运动的运动幅度要大于本应该设置的运动幅度(控制误差大，激光切割头的波动误差大)，这会造成切割不透或者挂渣等加工问题。

也即，现有技术中，存在未能准确识别溅渣(飞渣)现象，容易导致切割不透或者挂渣等加工问题。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种激光切割控制方法、装置、设备及存储5介质，旨在解决现有技术中无法准确识别处于溅渣状态的激光切割头，致使控制误差大，易出现各种加工状况的技术问题。

为实现上述目的，本申请提供一种激光切割控制方法，所述激光切割控制方法，包括以下步骤：

0获取激光切割头的第一相对高度以及第二相对高度，所述第一相对高度为前一控制周期激光切割头相对于待切割金属面的相对高度，所述第二相对高度为当前控制周期激光切割头相对于待切割金属面的相对高度；

获取所述激光切割头位于所述第一相对高度时的第一编码器位置以及所述激光切割头位于所述第二相对高度时的第二编码器位置；

5根据所述第一相对高度、所述第二相对高度、所述第一编码器位置、所述第二编码器位置确定所述激光切割头是否处于溅渣状态。

在本申请的一种可能的实施方式中，所述根据所述第一相对高度、所述第二相对高度、所述第一编码器位置、所述第二编码器位置确定所述激光切割头是否处于溅渣状态的步骤，包括：0根据所述第一相对高度和所述第二相对高度，确定所述激光切割头的下

降速度；

根据所述下降速度，确定所述激光切割头是否处于溅渣状态。

在本申请的一种可能的实施方式中，所述根据所述第一相对高度和所述