[发明专利]激光切割控制方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种激光切割控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取激光切割头的第一相对高度以及第二相对高度，所述第一相对高度为前一控制周期激光切割头相对于待切割金属面的相对高度，所述第二相对高度为当前控制周期激光切割头相对于待切割金属面的相对高度；

获取所述激光切割头位于所述第一相对高度时的第一编码器位置以及所述激光切割头位于所述第二相对高度时的第二编码器位置；

根据所述第一相对高度、所述第二相对高度、所述第一编码器位置、所述第二编码器位置确定所述激光切割头是否处于溅渣状态。

2.如权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述根据所述第一相对高度、所述第二相对高度、所述第一编码器位置、所述第二编码器位置确定所述激光切割头是否处于溅渣状态的步骤，包括：

根据所述第一相对高度和所述第二相对高度，确定所述激光切割头的下降速度；

根据所述下降速度，确定所述激光切割头是否处于溅渣状态。

3.如权利要求2所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述根据所述第一相对高度和所述第二相对高度，确定所述激光切割头的下降速度的步骤，包括：

确定所述激光切割头在第一相对高度时所检测到的第一反馈电压，并确定所述激光切割头在第二相对高度时所检测到的第二反馈电压；根据所述第一反馈电压和所述第二反馈电压，确定所述激光切割头的下降速度；和/或者

确定所述激光切割头在第一相对高度时所检测到的第一时间，并确定所述激光切割头在第二相对高度时所检测到第二时间；根据所述第一时间和所述第二时间，确定所述激光切割头的下降速度。

4.如权利要求2所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述根据所述下降速度，确定所述激光切割头是否处于溅渣状态的步骤，包括：

若所述下降速度大于预设速度阈值，基于所述第一编码器位置和所述第二编码器位置确定所述激光切割头是否处于撞板状态；

若未处于撞板状态，确定所述激光切割头处于溅渣状态。

5.如权利要求1所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述根据所述第一相对高度、所述第二相对高度、所述第一编码器位置、所述第二编码器位置确定所述激光切割头是否处于溅渣状态的步骤之后，所述方法包括：

减少处于溅渣状态的所述激光切割头的增益，以对处于溅渣状态的激光切割头进行运动幅度抑制处理。

6.如权利要求5所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述减少处于溅渣状态的所述激光切割头的运动增益的步骤之后，包括：

若检测到所述激光切割头处于溅渣状态的时长大于预设时长，则控制所述激光切割头退出溅渣状态。

7.如权利要求5所述的激光切割控制方法，其特征在于，所述减少处于溅渣状态的所述激光切割头的运动增益的步骤之后，包括：

若检测到所述激光切割头的第二相对高度大于预设的恢复高度，则确定所述激光切割头退出溅渣状态。

8.一种激光切割控制装置，其特征在于，所述激光切割控制装置，包括：

第一获取模块，用于获取激光切割头的第一相对高度以及第二相对高度，所述第一相对高度为前一控制周期激光切割头相对于待切割金属面的相对高度，所述第二相对高度为当前控制周期激光切割头相对于待切割金属面的相对高度；

第二获取模块，用于获取所述激光切割头位于所述第一相对高度时的第一编码器位置以及所述激光切割头位于所述第二相对高度时的第二编码器位置；

确定模块，用于根据所述第一相对高度、所述第二相对高度、所述第一编码器位置、所述第二编码器位置确定所述激光切割头是否处于溅渣状态。

9.一种激光切割控制设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的激光切割控制程序，所述激光切割控制程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的激光切割控制方法的步骤。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有激光切割控制程序，所述激光切割控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的激光切割控制方法的步骤。