[发明专利]一种电子元件包装用塑胶载带材料及其制备方法

说明书

本发明提出了一种电子元件包装用塑胶载带材料及其制备方法，属于载带材料技术领域。将经过酸处理的单壁碳纳米管表面进行聚多巴胺改性后，加入水中，加入葡萄糖、氯化亚铁、氯化铁和银氨络离子‑氨水溶液，加热反应制得Fe₃O₄/Ag沉积的改性单壁碳纳米管，然后至于硅/铝溶胶，反应，煅烧，球磨，得到氧化铝/氧化硅包覆的Fe₃O₄/Ag沉积的改性单壁碳纳米管，表面经过复合硅烷偶联剂改性后，与抗老化剂、润滑剂、相容剂一同加入聚苯乙烯和聚碳酸酯熔融共混，挤出制粒，得到电子元件包装用塑胶载带材料，具有良好的抗静电性能，耐高温耐火阻燃性能佳，具有极好的力学强度以及耐磨损性能。

技术领域

本发明涉及载带材料技术领域，具体涉及一种电子元件包装用塑胶载带材料及其制备方法。

背景技术

近年来，各种电子设备的制造采用各种对电路板自动组装各种电子部件的技术。其中，对电路基板表面直接组装各种表面组装部件的技术、所谓的表面组装技术出现了明显的进展。这种表面组装中，一般使用通过载带材料形成的载带。对载带材料实施例如形成表面组装部件收纳用模穴部分等的加工制成载带。这不仅将表面组装部件收纳在模穴部中，而且在载带材料的表面热封粘接被覆带之后，供给作为载带使用。

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。

中国专利CN101475721B公开了一种用于SMT载带的防静电塑料及其制备方法和用上述防静电塑料制备得到的复合塑料片材。用于SMT载带的防静电塑料，该防静电塑料由以下重量百分比的成份混炼组成：导电碳黑5％-45％，聚烯丙基聚氧乙烯醚30％-90％，烯丙基聚氧乙烯醚丁二烯共聚物SB5％-15％，增韧剂5％-13％，抗氧剂0.2％-0.5％，偶联剂0.3％-1％。本发明还公开了用上述防静电塑料制备得到的复合塑料片材。本发明所提供的防静电塑料具有良好的钢性，韧性，抗老化性能，易成型，表面抗静电指数在104-105Ω。采用三层结构的复合材料一方面节省了防静电材料的使用，另一方面增加了产品的韧性和钢性，易于加工；拉伸强度横向在22-24MPa，纵向在27-31MPa；伸长率横向在54-84％，纵向在66-110％。

中国专利申请CN102604248A公开了一种非迁移型高分子导电母粒，尤其涉及一种应用于IC载带材料的非迁移型高分子导电母粒及其制备方法。IC载带材料的非迁移型高分子导电母粒，该导电母粒按重量百分比计由以下配方的组分混炼制得：HIPS聚烯丙基聚氧乙烯醚35.0％-85.0％；导电炭黑5.0％-35.0％；聚乙烯3.0％-35.0％；抗氧化剂0.1％-1.0％；SB4.0％-15.0％；偶联剂0.5％-1％；其他助剂0.5％-2.0％。该发明所制得的非迁移型高分子导电母粒具备炭黑分散均匀、层间结合力牢固、封合性能稳定等缺一不可的特点，符合IC载带材料性能的要求。

中国专利CN102013418B公开了一种新型手机卡封装用PCBP载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体和单个载带为单面线路板结构，所述单面线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路。该发明能够实现手机卡的一次封装成型；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

以上发明专利基于在公知技术制备的载带材料上研发，常规生产高强度载带，表面层使用PS导电母料，中间层用ABS(丙烯腈-丁二烯-烯丙基聚氧乙烯醚)，但由于腈基具有亲水性，由于超高吸水率所以载带在生产前材料若不经过烘干处理，易在载带材料表面形成麻点，造成产品报废，不仅容易断裂，而且容易导致器件损坏。