[发明专利]一种手机壳加工的质量检测评估方法及系统有效

专利信息
申请号: 202211700360.3 申请日: 2022-12-29
公开(公告)号: CN115695621B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 范光得;花安强 申请(专利权)人: 昆山市恒达精密机械工业有限公司
主分类号: H04M1/24 分类号: H04M1/24;G07C3/14
代理公司: 南京源点知识产权代理有限公司 32545 代理人: 任超
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 机壳 加工 质量 检测 评估 方法 系统
【说明书】:

本申请涉及数据处理技术领域,提供一种手机壳加工的质量检测评估方法及系统。通过确定手机壳压力测试点,根据手机壳设计信息和压力测试点进行手机壳的抗压测试,根据手机壳图像进行孔位准确度和表面质量评价,获得图像评价结果;根据手机壳设计信息进行三维模型构建,基于三维模型进行跌落拟合,获得落地拟合接触结果;根据抗压测试结果、图像评价结果和落地拟合接触结果生成质量检测评估结果。解决了现有技术中存在手机壳生产质量检测局限于壳体与手机的贴合度状况,对于手机壳的实际保护性能存在质量检测盲区的技术问题,达到了获知可较为科学的反应手机壳质量性能的测试结果,为生厂商进行手机壳生产优化提供参考指导的技术效果。

技术领域

本申请涉及数据处理技术领域,特别是涉及一种手机壳加工的质量检测评估方法及系统。

背景技术

随着移动电子设备的更新迭代发展,智能手机作为移动电子设备的集大成者逐渐普及于千家万户,成为人们通信交流及休闲娱乐的重要工具,智能手机相较于老式手机存在防摔性较弱的缺陷,因而起到保护功能的手机壳应运而生。

现阶段手机壳往往采用根据机型直接开模并在四角设置防摔气囊的方式进行生产设计,并在壳体进行彩绘设计提高手机壳的美观程度,生产厂家判断生产设计的手机壳合格与否的方法较为粗暴简单,通常进行手机壳拆卸实验进行手机壳贴合度测试,往往忽视手机壳对于手机的防摔保护性能。

综上所述,现有技术中存在手机壳生产质量检测局限于壳体与手机的贴合度状况,对于手机壳的实际保护性能存在质量检测盲区的技术问题。

发明内容

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够获知可较为科学的反应手机壳质量性能的测试结果,为生厂商进行手机壳生产优化提供参考指导的一种手机壳加工的质量检测评估方法及系统。

一种手机壳加工的质量检测评估方法,方法包括:采集获得加工手机壳的手机壳设计信息;根据所述手机壳设计信息进行所述加工手机壳的特征评价,根据特征评价结果确定压力测试点;根据所述手机壳设计信息和所述压力测试点生成分布测试压力,通过所述分布测试压力控制所述压力测试装置进行所述加工手机壳的抗压测试,输出抗压测试结果;通过所述图像采集装置进行所述加工手机壳的图像采集,获得图像采集结果;根据所述图像采集结果对所述加工手机壳进行孔位准确度和表面质量评价,获得图像评价结果;根据所述手机壳设计信息进行三维模型构建,基于所述三维模型进行跌落拟合,获得落地拟合接触结果;根据所述抗压测试结果、所述图像评价结果和所述落地拟合接触结果生成质量检测评估结果。

一种手机壳加工的质量检测评估系统,所述系统包括:设计信息采集模块,用于采集获得加工手机壳的手机壳设计信息;特征评价执行模块,用于根据所述手机壳设计信息进行所述加工手机壳的特征评价,根据特征评价结果确定压力测试点;抗压测试执行模块,用于根据所述手机壳设计信息和所述压力测试点生成分布测试压力,通过所述分布测试压力控制压力测试装置进行所述加工手机壳的抗压测试,输出抗压测试结果;图像采集执行模块,用于通过图像采集装置进行所述加工手机壳的图像采集,获得图像采集结果;采集结果评价模块,用于根据所述图像采集结果对所述加工手机壳进行孔位准确度和表面质量评价,获得图像评价结果;跌落接触拟合模块,用于据所述手机壳设计信息进行三维模型构建,基于所述三维模型进行跌落拟合,获得落地拟合接触结果;评估结果获得模块,用于根据所述抗压测试结果、所述图像评价结果和所述落地拟合接触结果生成质量检测评估结果。

一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤:

采集获得加工手机壳的手机壳设计信息;

根据所述手机壳设计信息进行所述加工手机壳的特征评价,根据特征评价结果确定压力测试点;

根据所述手机壳设计信息和所述压力测试点生成分布测试压力,通过所述分布测试压力控制所述压力测试装置进行所述加工手机壳的抗压测试,输出抗压测试结果;

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