[发明专利]一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺

说明书

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺；本发明首先使用α‑萘酚取代部分苯酚，将具有双苯环结构的萘环引入树脂体系中，提高耐温性的同时，减少交联网络缺陷，提升机械强度，并且本发明还进一步的在酚醛树脂中引入了硅氧烷，硅氧键具有较高的键能，可以有效降低酚醛树脂的疏水性能，并有效增加体系柔性，从而避免刚性过大造成脆断现象；同时本申请还进一步的制备了支化结构的支化改性环氧树脂，增强纳米三氧化二锑的分散性，并形成更复杂的教练网络，从而进一步的提高了线路板的机械性能。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺。

背景技术

酚醛树脂是一类性能优异的树脂材料，自问世以来常被用用各种工程以及电子元件中，久经市场考验，但是单纯的酚醛树脂材料虽然具备优异的机械性能与化学稳定性，但是其阻燃性能较差，当面临短路等现象时，常会出现燃烧等现象，因此有必要针对酚醛树脂阻燃性能，做出改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种酚醛树脂基耐高温线路板，具有以下特征：按重量份数计，所述酚醛树脂基耐高温线路板由改性酚醛树脂基板及其两侧的图形面组成；

其中，所述改性酚醛树脂基板由多张玻璃纤维布浸渍改性酚醛树脂胶液后，压制制得；

其中，按重量份数计，所述改性酚醛树脂胶液包括以下组分：50-70份改性酚醛树脂、15-25份纳米三氧化二锑、10-15份支化改性环氧树脂、0.15-0.3份固化促进剂、二甲基咪唑、10-15份有机溶剂。

进一步的，所述固化促进剂为二甲基咪唑；所述有机溶剂为苯、丙酮中的任意一种。

一种酚醛树脂基耐高温线路板的加工工艺，包括以下步骤：

S1.制备改性酚醛树脂；

S11.将甲基三甲氧基硅烷溶于无水乙醇与蒸馏水中，滴加盐酸调节pH至5-7，搅拌反应4-8h后，得到硅烷水解低聚物；

S12.将α-萘酚与苯酚混合均匀后，加入Bronsted酸催化剂，氮气氛围保护，升温至120-150℃反应3-6h后，降温至70-80℃，待反应液澄清后，滴加甲醛，滴加结束后升温至90-100℃，搅拌反应4-8h，得到改性酚醛树脂预聚体；

S13.将步骤S11制备的硅烷水解低聚物与改性酚醛树脂预聚体混合，并补加甲醛，继续反应2-4h后，加入无水乙醇，调节反应体系黏度，并使用热水洗涤反应产物，收集不溶于水的沉淀，真空干燥8-12h后，得到改性酚醛树脂；

S2.制备支化改性环氧树脂；

将二乙烯三胺与丙三醇三缩水甘油醚分散至DMF中，氮气氛围保护，混合均匀后，加入固体酸催化剂，升温至110-125℃，回流反应4-8h后，真空蒸发至恒重，得到支化改性环氧树脂；

S3.将有机溶剂、支化改性环氧树脂、与纳米三氧化二锑混合，搅拌15-30min后，加入改性酚醛树脂，继续混合10-15min后，加入固化促进剂，继续混合10min后，得到改性酚醛树脂胶液；

S4.将玻璃纤维布浸渍在改性酚醛树脂胶液中，双重浸渍处理，浸渍结束后150-180℃干燥2-4min，得到半干燥片；

S5.将4-12张半干燥片堆叠，热压制得改性酚醛树脂基板；

S6.在改性酚醛树脂基板两侧热压铜层并制备图形面，得到所述酚醛树脂基耐高温线路板。

进一步的，步骤S11中，按摩尔份数计，所述甲基三甲氧基硅烷、无水乙醇与蒸馏水的摩尔比为(0.1-0.3):(2-3):(1-2)。