[发明专利]一种金属多层打印路径规划方法

权利要求书

1.一种金属多层打印路径规划方法，所述方法以焊枪作为热源、金属丝材作为成形材料，应用建模软件规划出切片路径进行熔覆打印，所述方法包括以下几个步骤：

步骤一：选择焊丝和基板；

步骤二：生成打印路径；

步骤三：焊枪在机器人驱动下按照生成打印路径运动；

步骤四：焊枪打印出成形特定的金属结构件；

其特征在于：所述方法用于打印矩形件时采用的打印路径为弓字型路径，用于打印环形件时采用的打印路径为环形路径，所述弓字型路径和环形路径均包含同层打印路径和相邻层打印路径，所述同层打印路径包含一个或多个起弧点，所述多个起弧点之间存在相位差，所述相邻层打印路径包含多个起弧点，所述多个起弧点之间存在相位差，任意相邻两层的起弧点、熄弧点、成形方向没有重合。

2.根据权利要求1所述的一种金属多层打印路径规划方法，其特征在于：所述同层打印路径的多个起弧点之间的相位差为30度、60度、90度或120度。

3.根据权利要求1所述的一种金属多层打印路径规划方法，其特征在于：所述相邻层打印路径的多个起弧点之间的相位差为30度、60度、90度或120度。

4.根据权利要求2和3所述的一种金属多层打印路径规划方法，其特征在于：所述相邻层打印路径和同层打印路径的旋转角度不一致。

5.根据权利要求2或3所述的一种金属多层打印路径规划方法，其特征在于：所述方法的工艺参数包括焊接电流、焊接电压、焊枪类型、焊接工艺、焊接速度、焊丝直径、丝材输送方式、送丝速率、惰性气体保护、气体流量、单道沉积宽度、单层沉积层高度、相邻沉积道重合宽度；所述焊接电流为100-120A，所述焊接电压20-22V，所述焊枪类型为MIG焊枪，所述焊接工艺采用CMT-P，所述焊接速度为7mm/s，所述焊丝直径为φ1.2mm，所述丝材输送方式为推拉送丝，所述送丝速率为3.5-4.5m/min，所述惰性气体保护为80%Ar+20%CO₂，所述气体流量为20L/min，所述单道沉积宽度为6mm，所述单层沉积层高度为1.2mm，所述相邻沉积道重合宽度为1.8mm。